MAX14821
量产IO-Link收发器
业内尺寸最小、功能完备的IO-Link收发器,采用2.5mm x 2.5mm、25焊球WLP封装
- 产品模型
- 4
产品详情
- 符合IO-Link v.1.0和v.1.1物理层规范
- 支持COM1、COM2和COM3数据速率
- IO-Link设备唤醒检测
- 推挽、高边或低边输出
- 100mA C/Q输出驱动
- 24V、100mA辅助数字输出
- 24V辅助数字输入
- 对于两路24V输入,可选择6mA/7mA电流负载
- 5V、3.3V线性稳压器
- 24V电源输出具有极性反转保护
- 带摆率控制的驱动器抑制EMI辐射
- 通过SPI接口配置、监测器件
- 2.5V至5V逻辑接口电平
- 所有24V输入/输出具有反极性和短路保护
- 高温报警和热关断
- 全面的故障监测和报警指示
- -40°C至+85°C工作温度范围
- 2.5mm x 2.5mm WLP和4mm x 4mm TQFN封装
MAX14821收发器设计用于IO-Link®设备和24V二进制传感器/激励器。支持所有IO-Link数据速率。在IO-Link应用中,收发器作为微控制器的物理层接口运行数据链路层协议。此外还提供24V数字输入和输出。两个内部线性稳压器产生通用传感器和激励器所需电源:5V和3.3V。
片上C/Q和DO驱动器可独立配置为推挽、高边(PNP)或低边(NPN)工作。器件检测IO-Link C/Q唤醒条件并在WU输出产生低电平有效唤醒信号。C/Q和DI输入提供可选择的电流负载,用于激励器。
SPI™接口用于配置、监测器件。提供全面的报警条件检测并通过/IRQ输出和SPI接口通信。器件具有极性反转、短路和热保护。对所有电源电压提供欠压监测。
C/Q和DO驱动器可源出/吸入高达100mA的电流。
器件提供2.5mm x 2.5mm、25引脚WLP和4mm x 4mm、24引脚TQFN封装。两种封装均可工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。
应用
- 工业传感器与激励源
- IO-Link驱动器
- IO-Link传感器
参考资料
数据手册 1
可靠性数据 1
用户手册 4
设计笔记 1
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX14821ETG+ | 24-TQFN-4X4X0.75 | ||
MAX14821ETG+T | 24-TQFN-4X4X0.75 | ||
MAX14821EWA+ | Wafer-Level Package 5x5 Bump, Full Array | ||
MAX14821EWA+T | Wafer-Level Package 5x5 Bump, Full Array |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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6月 20, 2016 - 1612 ASSEMBLY |
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MAX14821ETG+ | 量产 | |
MAX14821ETG+T | 量产 |
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