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ADUM1250

量产

热插拔双向I²C隔离器

数据手册 (Rev. J) 产品选型表

产品模型: 7

Viewing:

产品详情

双向I²C通信
开漏接口
适合热插拔应用
30 mA吸电流能力
1000 kHz工作频率
电源电压/逻辑电平：3.0 V至5.5 V
符合RoHS标准的8引脚SOIC封装
工作温度最高可达：125°C
通过汽车应用认证

安全和法规认证
- DIN VDE V 0884-11:2017-01
  - 加强型V_IORM = 560 V 峰值
- 1分钟2500 V rms，符合UL 1577标准
- IEC/EN/CSA 62368-1
- IEC/CSA 61010-1
- CAN/CSA-C22.2 No. 14-18
- GB4943.1-2011

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADUM1250ARZ	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADUM1250ARZ-RL7	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADUM1250SRZ	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADUM1250SRZ-RL7	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADUM1250WSRZ	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADUM1250WSRZ-RL7	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
SB3UM1250ARZ-RL7	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

9月 22, 2015 - 15_0135 Alternate Assembly Site of Select Isolator Products in 8L/16L SOIC_N, 16L/20L SOIC_W and 16L/20L SOIC_IC at ASE Chungli
		PCN15_0135_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADUM1250ARZ	量产
ADUM1250ARZ-RL7	量产
ADUM1250SRZ	量产
ADUM1250SRZ-RL7	量产
11月 19, 2013 - 13_0109 Notification of qualification of Alternate Fab Foundry at ADI Limerick for TC die in Isolation products.
		PCN13_0109_Form Material_Report Qualification Report Summary Detailed Change Description
ADUM1250ARZ	量产
ADUM1250ARZ-RL7	量产
ADUM1250SRZ	量产
ADUM1250SRZ-RL7	量产
12月 18, 2012 - 12_0228 ADuM125x/ADuM225x Die Revision
		PCN12_0228_Form Material_Report Qualification Report Summary
ADUM1250ARZ	量产
ADUM1250ARZ-RL7	量产
ADUM1250SRZ	量产
ADUM1250SRZ-RL7	量产
ADUM1250WSRZ	量产
ADUM1250WSRZ-RL7	量产
2月 27, 2012 - 11_0066 Qualification of Alternate Fab Foundry Gold Plating Process Site for Isolation Products at ADI Limerick.
		PCN11_0066_Form Material_Report Qualification Plan Summary Flow Chart
ADUM1250ARZ	量产
ADUM1250ARZ-RL7	量产
ADUM1250SRZ	量产
ADUM1250SRZ-RL7	量产
ADUM1250WSRZ	量产
ADUM1250WSRZ-RL7	量产
12月 15, 2015 - 15_0135 Alternate Assembly Site of Select Isolator Products in 8L/16L SOIC_N, 16L/20L SOIC_W and 16L/20L SOIC_IC at ASE Chungli
		PCN15_0135_Form Material_Report Qualification Results Summary Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADUM1250WSRZ	量产
ADUM1250WSRZ-RL7	量产

这是最新版本的数据手册

工具及仿真模型

IBIS 模型 1

ADuM1250 IBIS Model (All Speed Grades)

评估套件

ezLINX™ iCoupler®隔离式接口开发环境

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特性和优点

即插即用系统评估
轻松评估8个隔离式物理层通信标准
开源硬件
开源软件
iCoupler® 和 isoPower®技术
运行uCLinux的ADSP-BF548 Blackfin处理器
电脑示例应用
嵌入式uCLinux示例应用

产品详情

ezLINX™ iCoupler^®隔离接口开发环境为开发人员提供了高性价比、即插即用的方法，支持八个物理层评估，同时满足数字隔离通信标准（USB、RS-422、RS-485、RS-232、CAN、SPI、I²C和LVDS）。Blackfin^®ADSP-BF548处理器用于运行uCLinux操作系统，可轻松通过开源硬件和软件平台定制。为设计和评估隔离通信标准的嵌入式设计师和系统架构师极大地缩短了开发时间。 ezLINX上的接口采用ADI的隔离式收发器，该收发器集成了 iCoupler^®和 isoPower^®数字隔离器技术

资料

UG-461: ezLINX iCoupler Isolated Interface Development Environment Software User Guide
1915 kB

UG-400: ezLINX™ iCoupler^® 隔离接口开发环境
393 kB

ezLINX™ PCB Manufacturing Files
8.38 M

ezLINX™ Schematics
440.22 K

ezLINX™ ADSP-BF548 uCLinux Kernel and Sample Application

ezLINX™ Bill of Materials
109.58 K

ezLINX™ User Guide

软件

ezLINX™ Sample PC Application Install
61.24 M

ezLINX USB Drivers
4.13 K

ezLINX™ Sample PC Application Source Code
112.66 M

Microsoft® Visual C#

停产：AD-FMCMOTCON2-EBZ评估板

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特性和优点

该评估板已停产且不再推荐使用。

FMCMOTCON2评估套件允许用户：

针对高性能伺服系统建模并快速实现电机控制算法，采用基于Mathworks模型的设计集成系统建模和设计理念。
提供原型制作系统以便在进入生产阶段前验证硬件和控制算法，从而缩短电机控制系统从概念转向生产阶段所需的时间。

产品详情

该评估板已停产且不再推荐使用。

AD-FMCMOTCON2-EBZ是一款完整的FPGA夹层卡(FMC)板载高性能伺服系统，旨在提供完整的电机驱动系统，实现三相PMSM和感应电机（最高可驱动至48V且功耗为20A）的高效和高动态控制。

两台电机可同时驱动，每台电机配备单独的电源供电。系统集成高质量电源；可靠的电源、控制和反馈信号隔离；精确的电机电流和电压信号测量；实现控制器快速响应的控制信号高速接口；工业以太网高速接口；单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口；数字位置传感器接口；带FPGA/SoC接口的灵活控制。

该套件由两片板组成：一片控制器板和一片驱动板。可选的AD-DYNO2-EBZ测功器是驱动系统的延伸产品，也可从Avnet订购。

控制器板

与高低电压驱动板接口的数字板
兼容具有FMC LPC或HPC连接器的所有Xilinx FPGA平台
FMC信号电压自适应接口，支持在所有FMC电压电平上无缝工作
完全隔离的数字控制和反馈信号
隔离式Xilinx XADC接口
2个千兆以太网物理层，用于高速工业通信，支持第三方EtherCAT
单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口
数字传感器接口
- EnDat
- BISS接口

驱动板

电机最高可驱动至48V且功耗为20A
同时驱动2个电机
采用ADI隔离栅极驱动器实现高频驱动级
支持的电机类型
BLDC
PMSM
有刷直流电机
步进电机（双极性/单极性）
集成过流保护
反向电压保护
利用隔离式ADC测量电流和电压
BEMF过零检测，用于实现PMSM或BLDC电机的无传感器控制
为2个电机提供单独的电源，以便电机不会相互影响

集成嵌入式控制功能的测功器系统

两台BLDC电机通过采用动态配置的刚性耦合连接而成，可用于测试实时电机控制性能。
一台BLDC电机用作电子可调负载，由嵌入式控制系统驱动。该电机可直接连接至FMC电机驱动器以便获取复合/有源负载。该负载还可通过AD-FMCMOTCON2-EBZ驱动以便实现动态负载曲线性能。
其他BLDC电机通过FMC电机驱动器驱动。
测量和显示负载电机电流
测量和显示负载电机速度
采用Analog Discovery和MathWorks Instrumentation Control Toolbox实现外部控制

软件：

示例参考设计说明如何使用Xilinx^® FPGA或SoC平台以及随硬件一同提供的Mathworks®高性能控制算法。单击软件链接，可找到关于FMC板及其使用方法、设计封装和相应工作软件的信息。

资料

EVAL-FMCMOTCON2 User Guide

软件

EVAL-FMCMOTCON2 Evaluation Software

ADuM1250评估板

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特性和优点

可访问两个双向数据通道
多个连接选项
支持有源探头
提供电缆端接
支持PCB边缘安装型同轴连接器
轻松配置

产品详情

EVAL-ADuM1250EBZ支持两个双向通道，以便评估采用8引脚SOIC封装的隔离式I2C接口。该评估板提供JEDEC标准、8引脚SOIC_N焊盘布局。该布局支持信号分配、环回和以VDDx或GNDx层为参考的负载，以及优化的旁路电容。信号源可通过接头引脚或边缘安装超小A型(SMA)连接器（SMA连接器需要单独订购）传导至电路板。

该评估板上的螺丝端子板提供电源连接。电路板集成200mil (5.08mm)接头位置，可兼容有源探头（探头接头引脚需要单独订购）。EVAL-ADuM1250EBZ评估板可用于评估ADuM1250、ADuM1251、ADuM2250和ADuM2251器件。虽然EVAL- ADuM1250EBZ的焊盘布局不支持ADuM2250和ADuM2251 16引脚SOIC_W和SOIC_IC封装，但为了便于评估这些器件分别与ADuM1250和ADuM1251功能相当。其区别仅在于封装和隔离功能。因此，ADuM1250和ADuM1251评估也适用于ADuM2250和ADuM2251。

该评估板遵循印刷电路板(PCB)的4层板良好设计实践，隔离栅两侧分别集成全电源和接地层。该评估板没有其他电磁干扰(EMI)或削减噪声的设计特性。在高工作速度下，或者需要超低辐射时，请参考《AN-1109应用笔记》，了解其它评估板布局技巧。

ADuM1250数据手册提供ADuM1250的完整规格，使用评估板时必须同时参考用户指南UG-1100与数据手册。