MAX44281
MAX44281
新規設計に推奨超小型、超薄型、4ピンオペアンプ
業界最小、最薄オペアンプ(0.9mm x 0.9mm x 0.5mm)
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$0.98
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製品の詳細
- 4ピンのアンプによって基板スペースを節約
- 4ピン薄型WLPパッケージ(0.85mm × 0.85mm)
- 3つの利得バージョンを提供
- 1V/V (MAX44281O)
- 2V/V (MAX44281V)
- 10V/V (MAX44281U)
- 高精度仕様によってほとんどの高精度アプリケーションに対応
- 低入力オフセット電圧:100µV
- レール・ツー・レール出力
- 入力バイアス電流:10pA
- GBW:15MHz
- 低消費電力によってポータブルアプリケーションのバッテリ寿命を延長
- 消費電流:700µA
- VDDを介したシャットダウン入力
- 電源範囲:1.8V~5.5V
MAX44281は、4ピンWLPパッケージに封止された業界初のオペアンプで、ポータブル家電および医療アプリケーション用に設計されています。このデバイスは、利得(AV)が+1V/V、+2V/V、または+10V/Vの非反転アンプとして提供されます。
このデバイスは、レーツ・ツー・レール出力、100µVの低入力電圧オフセット、および15MHzの帯域幅を備え、消費電流はわずか700µAです。
このデバイスは、VDDをグランドに駆動することによるシャットダウン機能を備えています。シャットダウン時は、入力と出力の両方がハイインピーダンスになります。
このデバイスは、高さ0.5mmの超小型、4ピンWLPパッケージ(0.85mm x 0.85mm)で提供されます。-40℃~+125℃の温度範囲での動作が保証されています。
アプリケーション
- 3G/4G携帯電話
- バッテリ駆動機器
- 汎用信号処理
- ノートブック
- ポータブル医療機器
- センサインタフェース
- トランスインピーダンスアンプ
ドキュメント
データシート 1
技術記事 4
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX44281OANS+ | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX44281OANS+T | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX44281UANS+ | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX44281UANS+T | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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12 21, 2016 - 1671A ASSEMBLY |
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MAX44281OANS+T | 製造中 | |
7 19, 2016 - 1594_AMENDED ASSEMBLY |
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MAX44281OANS+T | 製造中 | |
12 8, 2015 - 1594_PRE-PCN WAFER FAB |
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MAX44281OANS+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
LTspice
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- MAX44281O
- MAX44281U
- MAX44281V
SPICEモデル 3
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。