ADRF5532
ADRF5532
新規設計に推奨2.3GHz~2.7GHzのレシーバー・フロント・エンド
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$7.95
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製品の詳細
- RFフロント・エンド内蔵
- LNAおよび高出力シリコンSPDTスイッチ
- オン・チップのバイアスおよびマッチング
- 単電源動作
- ゲイン:2.6GHzで35.5dB(代表値)
- ゲイン平坦度:400MHzの帯域幅で0.2dB(25°C時)
- 低ノイズ指数:2.6GHzで1.2dB(代表値)
- 低挿入損失:2.6GHzで0.7dB(代表値)
- TCASE = 105°Cで高出力に対応
- 寿命全期間
- 平均LTE出力(8dB PAR):36.5dBm
- シングル・イベント(10秒以内の動作)
- 平均LTE出力(8dB PAR):39dBm
- 高入力IP3:−4dBm
- 低電源電流
- 受信動作:5Vで118mA(代表値)
- 送信動作:5Vで15mA(代表値)
- 正ロジック制御
- 5mm × 3mm、24リードLFCSPパッケージ
- ADRF5534、3.1GHz~4.2GHzレシーバー・フロント・エンドとピン互換
ADRF5532は、時分割複信(TDD)アプリケーション向けに設計された統合RFフロント・エンド・マルチチップ・モジュールです。このデバイスは2.3GHz~2.7GHzで動作します。ADRF5532は、低ノイズ・アンプ(LNA)と高出力シリコン単極双投(SPDT)スイッチで構成されています。
2.6GHzでの受信動作では、LNAは1.2dBの低雑音指数(NF)と35.5dBの高ゲイン、および−4dBmの3次入力インターセプト・ポイント(IIP3)を提供します。
送信動作において、スイッチは0.7dBの低挿入損失となり、ロングターム・エボリューション(LTE)平均電力(ピーク対平均値比(PAR)8dB)は、寿命全期間動作では36.5dBm、シングル・イベント(10秒未満)のLNA保護動作では39dBmとなります。
このデバイスは、RoHS準拠の小型5mm × 3mm、24ピンLFCSPパッケージを採用しています。
アプリケーション
- ワイヤレス・インフラストラクチャ
- TDD Massive Multiple-Input Multiple-Output(MIMO)およびアクティブ・アンテナ・システム
- TDDベースの通信システム
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADRF5532BCPZN | 24-lead LFCSP (5 mm x 3 mm x 0.95 mm) | ||
ADRF5532BCPZN-R7 | 24-lead LFCSP (5 mm x 3 mm x 0.95 mm) | ||
ADRF5532BCPZN-RL | 24-lead LFCSP (5 mm x 3 mm x 0.95 mm) |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
Sパラメータ 1
評価用キット
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