RFフロント・エンドIC

RFフロント・エンドIC

アナログ・デバイセズは、フェーズド・アレイ・アンテナ・ソリューション用のRFフロント・エンド ICを提供しています。こうしたRFフロント・エンド ICはアンテナ要素と接続されており、レーダーアプリケーションで送信／受信機能の切り替えが素早くできるようになっています。送信側のパワー・アンプは、短いパルス持続中に高効率で動作します。受信側の低ノイズ・アンプは、入力されるリターン信号を歪めない、高い直線性の低ノイズ指数です。またRFフロント・エンドICは、送信および受信パスをトグルする高性能スイッチを搭載しています。高度に統合されたプレーナ・フェーズド・アレイ・アンテナには、小型のフォーム・ファクタ・ソリューションが必要で、アナログ・デバイセズではスイッチと低ノイズ・アンプを小さな表面実装パッケージとデカップリング・コンデンサに統合した最適なソリューションを提供しています。

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アナログ・デバイセズは、フェーズド・アレイ・アンテナ・ソリューション用のRFフロント・エンド ICを提供しています。こうしたRFフロント・エンド ICはアンテナ要素と接続されており、レーダーアプリケーションで送信／受信機能の切り替えが素早くできるようになっています。送信側のパワー・アンプは、短いパルス持続中に高効率で動作します。受信側の低ノイズ・アンプは、入力されるリターン信号を歪めない、高い直線性の低ノイズ指数です。またRFフロント・エンドICは、送信および受信パスをトグルする高性能スイッチを搭載しています。高度に統合されたプレーナ・フェーズド・アレイ・アンテナには、小型のフォーム・ファクタ・ソリューションが必要で、アナログ・デバイセズではスイッチと低ノイズ・アンプを小さな表面実装パッケージとデカップリング・コンデンサに統合した最適なソリューションを提供しています。

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Massive MIMOレシーバー・フロントエンドIC

アナログ・デバイセズの5G Massive MIMO（Multiple Input, Multiple Output）アプリケーション向けレシーバー・フロントエンドICは、小型で高出力スイッチングと低ノイズ増幅を特長としています。最新の回路構造により外付け部品が不要で、統合的フロントエンド・ソリューションを実現します。単電源動作、CMOS制御信号インターフェースを搭載、システム全体の再現性を備えたマルチチャンネルのハードウェア設計においても高い操作性を発揮します。アナログ・デバイセズは、システム・エンジニアの皆様の開発時間短縮に貢献できるよう、リファレンス設計、測定Sパラメータ、評価用ボードを在庫品として提供しています。

フェーズド・アレイRFフロント・エンドIC（LNA、PA、スイッチ）

アナログ・デバイセズは、フェーズド・アレイ・アンテナ向けの内蔵されたフロント・エンドICを提供し、より展開が容易なさらなるコンパクトソリューションを提供します。フロント・エンドICは、アナログ・ビームフォーミング・アンテナまたはデジタル・ビームフォーミング・アンテナト用のトランシーバー／データ・コンバータ製品用のアナログ・デバイセズ・ビームフォーミングIC（ADAR1000）と組み合わせることができます。こうしたフロント・エンドICは、パワー・アンプ（PA）や低ノイズ・アンプ（LNA）、レーダー・アプリケーション向けのアンテナ要素と接続する送信／受信スイッチ（SW）を統合しています。これらの製品の小型化と簡素化により、従来の標準的な単一機能製品では非常に困難であったフラットパネル・アレイ技術が有効化されます。これらの製品は、PA/LNA/SW を含むだけでなく、これらのパーツを使用するために必要なパッシブ回路をすべて備えています。これらの製品には、データリンクやパルス波レーダー・アプリケーションなどのCWアプリケーションで使用されるものもあります。