ADPA9007

新規設計に推奨

DC~28GHz、GaAs、pHEMT、2Wパワー・アンプ

製品モデル
2
1Ku当たりの価格
最低価格:$173.23
利用上の注意

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製品の詳細

  • 広帯域で、内部整合されたRFパワー・アンプ
  • 入力および出力をDC結合
  • RFパワー・ディテクタ内蔵
  • 温度センサー内蔵
  • ゲイン:2GHz~16GHzで12.5dB(代表値)
  • OP1dB:2GHz~16GHzで33dBm(代表値)
  • PSAT:2GHz~16GHzで34dBm(代表値)
  • OIP3:2GHz~16GHzで45dBm(代表値)
  • 32ピン、5.00mm × 5.00mm、LFCSP_CAVパッケージ
ADPA9007
DC~28GHz、GaAs、pHEMT、2Wパワー・アンプ
ADPA9007 Functional Block Diagram ADPA9007 Pin Configuration ADPA9007 Application Circuit Diagram ADPA9007 Application Circuit Diagram
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ハードウェア・エコシステム

製品モデル 製品ライフサイクル 詳細
RF アンプ・バイアス・コントローラ 1
HMC980LP4E 大電流アクティブ・バイアスコントローラ
マイクロパワー降圧レギュレータ 1
LT8643S 新規設計に推奨 静止電流が2.5μAの42V、6A同期整流式降圧Silent Switcher 2
安定化反転チャージポンプ 1
ADP5600 新規設計に推奨 負電圧LDOレギュレータを備えた、インターリーブ型反転チャージ・ポンプ
正電圧のリニア電圧レギュレータ(LDO) 1
LT3041 新規設計に推奨 20V、1A、超低ノイズ、超高PSRRのVIOC制御搭載リニア電圧レギュレータ
超低ノイズ・レギュレータ 1
LT8653S 新規設計に推奨 6.2μAの静止電流を備えたデュアル・チャンネル4A、42V、同期型降圧静音スイッチャー2
負電圧のリニア電圧レギュレータ(LDO) 1
LT3093 新規設計に推奨 -20 V、200 mA、超低ノイズ、超高 PSRR、負電圧のリニア電圧レギュレータ
Modal heading
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ツールおよびシミュレーション

Sパラメータ 1


評価用キット

eval board
ADPA9007-EVALZ

ADPA9007 Evaluation Board

機能と利点

  • 2-layer Rogers 4350B evaluation board with heat spreader
  • End launch 2.92 mm RF connectors
  • Through calibration path

製品詳細

The EVAL-ADPA9007 consists of a 2-layer printed circuit board (PCB) fabricated from 10 mil thick Rogers 4350B copper clad mounted to an aluminum heat spreader. The heat spreader assists in providing thermal relief to the ADPA9007 and mechanical support to the PCB. The mounting holes on the heat spreader allow for attachment to larger heat sinks to improve thermal management.

The RFIN and RFOUT/VDD ports are populated by 2.92 mm female coaxial connectors, and the respective RF traces are of 50 Ω characteristic impedance. The EVAL-ADPA9007 is populated with components suitable for use over the entire operating temperature range of the ADPA9007.

The RF transmission lines are 50 Ω grounded coplanar waveguides. The package ground leads and the exposed pad connect directly to the ground plane. Multiple vias are used to connect the top and bottom ground planes, with particular focus on the area directly beneath the ground paddle, to provide adequate electrical conduction and thermal conduction to the heat spreader.

The power supply decoupling capacitors shown above represent the configuration used in characterizing the device. Full details about the part are available in the ADPA9007 data sheet, which must be consulted when using the EVAL-ADPA9007.

ADPA9007-EVALZ
ADPA9007 Evaluation Board
ADPA9007 Evaluation Board - Angle ADPA9007 Evaluation Board - Top ADPA9007 Evaluation Board - Bottom

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