ADP8860
製造中スマートLEDドライバ、7チャンネル、チャージポンプ内蔵、I2Cインターフェース
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.44
製品の詳細
- 最大効率で1倍、1.5倍、2倍の自動ゲイン選択を伴うチャージポンプ
- 周囲をセンシングするための、プログラマブル・モードを備えたコンパレータ入力を最大2つ用意
- バックライトのパワー・セービングを最大化する、屋外、オッフィス、暗闇モード
7つの独立した、プラグラマブルLEDドライバ
6つのドライバは30mA(max)の能力 - 1つのドライバは60mA(max)の能力
- プログラマブルな最大電流リミット(128レベル)
- スタンバイ・モード:1μA以下の消費電力
- 16種のプログラマブル消灯イン、消灯アウト時間:0.1秒~5.5秒
直線/2乗/3乗レートから選択可能 - 消灯無効機能
- すべてのプログラムのためのI2インターフェース
- 専用のリセット・ピンと内蔵のパワーオン・リセット(POR)機能
- 短絡保護、過電圧保護、過熱保護機能
- 突入電流を制限するためのソフトスタート機能内蔵
ADP8860は、プログラマブルなバックライトLED用のチャージポンプ・ドライバと自動フォト・トランジスタ・コントロールの組み合わせとなっています。この組み合わせは、オフィスの明るさや暗い環境での光の状態で電流を変える機能と共に、大幅にパワーを削減することができます。このような機能を自動的に行うことによって、フォト・トランジスタをモニタするためのプロセッサを必要としないで済みます。
光強度のスレショールドは、I2C®インターフェースを介して完全なプログラマブル性を備えています。専用コンパレータを備えたセカンド・フォト・トランジスタ入力は、種々の動作状態における周囲の光検出レベルを改善しています。
ADP8860は、6個もの多くのLEDを、それぞれ独立して最大30mA(max)でドライブすることができます。7番目のLEDは最大600mA(max)までドライブできます。すべてのLEDは、最小/最大電流と消灯のイン/アウト時間はI2Cインターフェースを介してプログラマブルとなっています。これらのLEDはまた、消灯イン/アウトの期間でのプロセッサの命令を軽減させるためにグループ分けすることもできます。全体をドライブする構成では、ゲイン1、1.5、2倍に応じて2つのチャージポンプ用コンデンサを使います。このセットアップでは、2.5V~5.5Vの電源で最大IOUT240mAをドライブする能力があります。この製品は数々の安全機能、短絡、過電圧、過熱保護を備えています。これらの機能によって、安全で堅牢な設計を容易に導入できます。さらに、入力の突入電流は、内蔵のソフトスタートと入力/出力アイソレーションの制御との組み合わせを介して、制限されます。ADP88960は2種のパッケージで供給され、その一つは小型2mm×2.4mm×0.6mmのWSCSPで、もうひとつは小型LFCSPです。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 2
技術記事 1
評価用設計ファイル 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADP8860ACBZ-R7 | 20-Ball WLCSP (1.955m x 2.355mm) | ||
ADP8860ACPZ-R7 | 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
5 23, 2012 - 10_0047 TSMC Fab 10 Qualification for LD20 Process |
||
ADP8860ACBZ-R7 | 製造中 | |
ADP8860ACPZ-R7 | 製造中 | |
2 28, 2012 - 11_0175 Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width |
||
ADP8860ACBZ-R7 | 製造中 | |
7 25, 2017 - 17_0068 CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices |
||
ADP8860ACPZ-R7 | 製造中 | |
6 25, 2014 - 13_0266 Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
||
ADP8860ACPZ-R7 | 製造中 | |
5 5, 2014 - 14_0020 Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
||
ADP8860ACPZ-R7 | 製造中 | |
10 26, 2011 - 11_0020 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia. |
||
ADP8860ACPZ-R7 | 製造中 | |
3 14, 2011 - 11_0045 Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages. |
||
ADP8860ACPZ-R7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。