MAX8581
製造中CDMA PA電源用、60mΩバイパス付き、2.5MHz/1.5MHzステップダウンコンバータ、TDFNパッケージ
小型TDFNパッケージで最大94%の効率を備え600mAを提供する超小型ソリューション1.5MHzステップダウンDC-DCコンバータ
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$2.20
製品の詳細
- 600mAのステップダウンコンバータ
- 内蔵FETによる60mΩ (typ)のバイバスモード
- ダイナミック可変出力:0.4V~VVIN
- スイッチング周波数:2.5MHzおよび1.5MHz
- 小型LC部品:1.5µH~3.3µH、および2.2µF
- 最高効率:94%
- あらゆる負荷に対して低出力リップル
- 入力電圧範囲:2.7V~5.5V
- シャットダウンモード:0.1µA
- 出力短絡保護
- 熱シャットダウン
- 3mm x 3mmの10ピンTDFNパッケージ
MAX8581/MAX8582は高周波ステップダウンコンバータで、CDMAハンドセットにおいてパワーアンプ(PA)にダイナミックに給電するのに最適です。これらのデバイスは、中電力および低電力伝送用の高効率PWMステップダウンコンバータと60mΩ (typ)のバイパスモードを備え、大電力伝送中にバッテリから直接PAに給電します。これらのデバイスは外付けDACから駆動されるアナログ入力を使って、出力電圧をリニアに制御し、連続的にPAの電源を調整します。MAX8581/MAX8582はフィードバック回路を内蔵し、スイッチング周波数はそれぞれ2.5MHzと1.5MHzに内部で設定されています。
高速スイッチング(最高2.5MHz)と高速ソフトスタートによって、低電圧リップルを維持しながら、2.2µFのセラミック入力および出力コンデンサを使用することができます。1.5µH~3.3µHの小型インダクタサイズを効率向上のために最適化することができます。
MAX8581/MAX8582は、3mm x 3mmの10ピンTDFNパッケージ(最大高0.8mm)で提供されます。
アプリケーション
- WCDMA/NCDMA携帯電話
- ワイヤレスPDA、スマートフォン
ドキュメント
データシート 1
信頼性データ 1
技術記事 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
MAX8581ETB+ | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
MAX8581ETB+T | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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