ADRF5534
ADRF5534
新規設計に推奨3.1GHz~4.2GHzのレシーバー・フロント・エンド
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$7.28
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製品の詳細
- RFフロント・エンド内蔵
- LNAおよび大電力シリコンSPDTスイッチ
- オンチップのバイアスおよびマッチング
- 単電源動作
- ゲイン:3.6GHzで35.5dB(代表値)
- ゲイン平坦度:400MHzの帯域幅で1.5dB(25°C時)
- 低ノイズ指数:3.6GHzで1.3dB(代表値)
- 低挿入損失:3.6GHzで0.8dB(代表値)
- TCASE = 105°Cで大電力に対応
- 寿命全期間
- 平均LTE出力(8dB PAR):37dBm
- シングル・イベント(10秒以内の動作)
- 平均LTE出力(8dB PAR):39dBm
- 寿命全期間
- 高入力IP3:−4dBm
- 低電源電流
- 受信動作:5Vで120mA(代表値)
- 送信動作:5Vで15mA(代表値)
- 正ロジック制御
- 5mm × 3mm の24ピンLFCSPパッケージ
ADRF5534は、時分割複信(TDD)アプリケーション用に設計された統合型RFフロント・エンド・マルチチップ・モジュールです。このデバイスは3.1GHz~4.2GHzの範囲で動作します。LNAと大電力シリコンSPDTスイッチを備えた構成となっています。
3.6GHzの受信動作において、LNAは、1.3dBの低ノイズ指数(NF)と35.5dBの高ゲイン、−4dBmの3次入力インターセプト・ポイント(IIP3)を備えています。
送信動作において、スイッチは0.8dBの低挿入損失であり、ロングターム・エボリューション(LTE)平均電力(ピーク対平均値比(PAR)8dB)は、寿命全期間動作では37dBm、シングル・イベント(10秒未満)のLNA保護動作では39dBmとなります。
このデバイスは、RoHS準拠の小型5mm × 3mm、24ピンLFCSPパッケージを採用しています。
アプリケーション
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADRF5534BCPZN | 24-lead LFCSP (5 mm x 3 mm x 0.95 mm) | ||
ADRF5534BCPZN-R7 | 24-lead LFCSP (5 mm x 3 mm x 0.95 mm) | ||
ADRF5534BCPZN-RL | 24-lead LFCSP (5 mm x 3 mm x 0.95 mm) |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
Sパラメータ 1
評価用キット
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