AD669
AD669
製造中16ビットD/Aコンバータ、モノリシック、DACPORT
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$26.92
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製品の詳細
- 全機能内蔵16ビットDAC出力アンプ内蔵
高安定埋込みツェナー・リファレンス内蔵 - モノリシックBiMOS IIプロセス
- 積分直線性誤差:±1LSB
- 全温度範囲で15ビットの単調増加性を保証
- 高速40nsの書込みパルス
- マイクロプロセッサ・コンパチブル
16ビット・パラレル入力
ダブル・バッファ・ラッチ - ユニポーラまたはバイポーラ出力
- 低グリッチ:15nV-s
- 低THD+N:0.009%
AD669 DACPORT®は、電圧リファレンスと出力アンプを内蔵するフル機能の16ビット・モノリシックD/Aコンバータ(DAC)で、アナログ・デバイセズのBiMOS IIプロセスで製造されています。このプロセスでは、同一のチップ上に高精度のバイポーラ・リニア回路と低消費電力のCMOSロジック機能を集積化することができます。AD669のチップ上には、電流スイッチ、デコーディング・ロジック、出力アンプ、埋め込みツェナー電圧リファレンス、ダブル・バッファ・ラッチを搭載しています。
AD669のアーキテクチャにより、温度変動に対して15ビットの単調増加性を保証します。積分および微分非直線性は、それぞれ±0.003%(max)です。オンチップの出力アンプは、フルスケール・ステップで1/2LSB以内の精度で10µsの電圧出力セトリング・タイム特性を備えています。
データはパラレル16ビットのフォーマットでAD669にロードされます。ダブル・バッファ・ラッチ構造の採用によって、データ・スキュー誤差の発生をなくし、マルチD/Aコンバータシステムで複数のD/Aコンバータ出力を同時にアップデートできます。CS、L1、LDACの3つのTTL / LSTTL / 5V CMOSロジック・コンパチブル信号を使用してラッチを制御します。
ピンの接続変更によって、AD669の出力電圧範囲のプログラミング設定が可能で、0~+10Vのユニポーラ出力範囲または-10~+10Vのバイポーラ出力範囲を選択できます。
AD669には、7つのグレードがあります。ANおよびBNバージョンは-40~+85℃の温度範囲で仕様規定しており、28ピンのプラスチックDIPパッケージを用意しています。ARおよびBRバージョンも同様に-40~+85℃の温度範囲で仕様規定しており、パッケージは28ピンSOICです。SQバージョンは-55~+125℃の温度範囲で仕様規定しており、パッケージは28ピンのハーメチック・サーディップ・パッケージです。AD669にはMIL-STD-883規格適合タイプもあります。この仕様と試験条件については、AD669 / 883Bデータシートを参照してください。
ドキュメント
データシート 1
よく聞かれる質問 1
ソリューション・カタログ 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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AD669ANZ | 28-Lead PDIP | ||
AD669ARZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD669ARZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD669BNZ | 28-Lead PDIP | ||
AD669BRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD669BRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD669SQ | 28-Lead CerDIP | ||
AD669SQ/883B | 28-Lead CerDIP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD669ANZ | 製造中 | |
AD669BNZ | 製造中 | |
7 11, 2012 - 12_0142 AD669 Improved ESD Performance |
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AD669ANZ | 製造中 | |
AD669ARZ | 製造中 | |
AD669ARZ-REEL | 製造中 | |
AD669BNZ | 製造中 | |
AD669BRZ | 製造中 | |
AD669BRZ-REEL | 製造中 | |
AD669SQ | ||
AD669SQ/883B | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD669ANZ | 製造中 | |
AD669BNZ | 製造中 | |
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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AD669SQ | ||
AD669SQ/883B | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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AD669SQ | ||
AD669SQ/883B | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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AD669SQ | ||
AD669SQ/883B | 製造中 | |
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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AD669SQ/883B | 製造中 | |
2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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AD669SQ/883B | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
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AD5760 | 製造中 | D/Aコンバータ、16ビット、±0.5LSB INL、電圧出力、超安定 |
AD5761R | 製造中 | 2 PPM/°C リファレンス付き、マルチ・レンジ 16 ビット・バイポーラ電圧出力 DAC |
AD5541A | 製造中 | D/Aコンバータ、16/12ビット、2.7V~5.5V電源動作、シリアル入力、電圧出力、8ピン3×3mmLFCSPパッケージ、nanoDAC™ シリーズ |
AD5542A | 製造中 | D/Aコンバータ、16ビット、2.7V~5.5V、シリアル入力、電圧出力、16ピン3mm×3mm LFCSPパッケージ、nanoDAC™シリーズ |
AD5570 | 製造中 | D/Aコンバータ、真の16ビット精度、±12V / ±15V電源、シリアル入力、電圧出力 |
ツールおよびシミュレーション
Precision DAC Error Budget Tool
Precision DAC Error Budget Toolは、高精度DACシグナル・チェーンのDC精度を計算するウェブ・アプリケーションです。これは、シグナル・チェーン全体で静的誤差がどの程度累積するかを示すもので、これにより設計のトレードオフを手早く評価できます。計算には、電圧リファレンス、オペアンプ、および高精度DACが生成するDC誤差が含まれます。
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