ADP1752

量产

800MA低VIN LDO稳压器

数据手册 (Rev. H) 产品选型表

产品模型: 8

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产品详情

最大输出电流：0.8A
输入电压范围：1.6V至3.6V
低关断电流： <2µA
极低压差：70 mV，负载电流0.8 A
初始精度：±1%
在整个线路、负载与温度范围内的精度： ±2%

具有软启动特性，提供7种固定输出电压选项：0.75 V至2.5V (ADP1752)
具有软启动特性，提供可调输出电压选项：0.75 V至3.0 V (ADP1753 )
高PSRR （欲了解详细信息，请参考数据手册）
23 µV（均方根值，0.75 V输出）
使用小型4.7 μF陶瓷输出电容保持稳定
出色的负载和电源瞬态响应

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADP1752ACPZ-0.75R7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADP1752ACPZ-1.0-R7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADP1752ACPZ-1.1-R7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADP1752ACPZ-1.2-R7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADP1752ACPZ-1.25R7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADP1752ACPZ-1.5-R7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADP1752ACPZ-1.8-R7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADP1752ACPZ-2.5-R7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

5月 5, 2014 - 14_0020 Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
		PCN14_0020_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Report Summary
ADP1752ACPZ-0.75R7	量产
ADP1752ACPZ-1.2-R7	量产
ADP1752ACPZ-1.5-R7	量产
ADP1752ACPZ-1.8-R7	量产
ADP1752ACPZ-2.5-R7	量产
11月 8, 2012 - 12_0290 ADP1740/ADP1741, ADP1752/ADP1753, ADP1754/ADP1755 Data Sheet Correction
		PCN12_0290_Form Material_Report Revised Datasheet Specification Revised Datasheet Specification Revised Datasheet Specification Detailed Change Description
ADP1752ACPZ-0.75R7	量产
ADP1752ACPZ-1.0-R7	量产
ADP1752ACPZ-1.1-R7	量产
ADP1752ACPZ-1.2-R7	量产
ADP1752ACPZ-1.5-R7	量产
ADP1752ACPZ-1.8-R7	量产
ADP1752ACPZ-2.5-R7	量产

这是最新版本的数据手册

硬件生态系统

部分模型	产品周期	描述
ADP1753	量产	800MA低VIN、可调VOUT LDO稳压器

评估套件

ADP1752评估板

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产品详情

这些评估板用于演示线性调节器ADP1752/ADP1753的功能。

只需一个电压源、一个电压表、一个电流表和一些负载电阻，就可以完成简单的器件测量，如线路和负载调整率、压差、地电流等。

资料

ADP1752/ADP1753评估板
716 kB

SHARC音频模块(SAM)是适合音频应用的可扩展硬件/软件平台。

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特性和优点

ADSP-SC589 浮点 SHARC^® 处理器
- 双 500 MHz SHARC+^® DSP 内核和 500MHz ARM^® Cortex^®-A5 内核
两个 2 Gbit DDR3 存储器
512 Mbit SPI 闪存
24 位 96 kHz ADAU1761 SigmaDSP^® 音频编解码器
AD2425W A²B^® 收发器
- 多通道低延迟音频接口
1/8“ 立体声插孔
两个 60 引脚连接器，支持 ADI 和第三方“Fin”（扩展板）
包括免费的 CrossCore^® Embedded Studio 许可证和用于调试的 ICE-1000 仿真器

其他外设：

UART（用于 MIDI 等）
S/PDIF
千兆比特以太网
USB OTG & HS

产品详情

SHARC^® 音频模块是一款可扩展的硬件/软件平台，可用于进行音频应用的项目原型设计、开发和部署，包括效果处理器、多声道音频系统、MIDI 合成器和许多其他基于 DSP 的音频项目。

SHARC 音频模块的核心是 ADI 公司的 ADSP-SC589 SHARC 处理器，它是适用于音频处理的一款卓越引擎，其中融合了双 SHARC+ DSP 内核和 ARM 内核。SHARC 随附一组专家选择的外设，非常适用于音频项目的开发。

虽然 SHARC 音频模块可作为独立产品使用，但它也适合进行自定义扩展。ADI 公司正在开发扩展板（称为“Fin”）。该系列中的第一款产品是音频项目扩展板，可直接插到主 SHARC 音频模块上。

此外，有很多的开发商和板设计师，他们提供各种软件和硬件平台，可以让您扩展 SHARC 音频模块平台。由于可以通过两个多引脚连接器访问板的主要功能和 GPIO，因此您可以轻松地设计和构建自己的扩展板。可以在 SHARC 音频模块硬件参考手册中找到这些连接器的文档。

该板设计为与 CrossCore^® Embedded Studio (CCES) 开发工具配合使用。开发环境有助于进行高级应用代码开发和调试。

除了传统的 C 和 C++ 开发外，SHARC 音频模块还支持 Faust（函数式音频流），这是一种开源函数编程语言，专门针对实时音频信号处理和合成而设计。Faust 可针对信号处理应用生成 C++ 以及其他目标语言。Faust 库提供一套丰富的音频 DSP 对象，可在创建 DSP 算法的过程中使用这些对象。使用 Faust，可以快速创建大型算法，从而充分利用 SHARC 音频模块平台提供的计算能力。

资料

SHARC Audio Module Bare Metal Framework

SHARC Audio Module Overview

SHARC Audio Module Hardware Reference Manual

Getting Started with the SHARC Audio Module

Smart Camera for 3D & 2D sensing

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特性和优点

3D and 2D sensing
AI Edge processing capability
WiFi and Gigabit Ethernet connectivity
Open Source SDK with Windows and Linux support

产品详情

The AD-3DSMARTCAM1-PRZ is a 2D & 3D machine vision solution with AI edge processing capabilities. It can be used for implementing advanced machine vision applications for different industry segments including logistics, robotics, agriculture and people activity monitoring.

An open-source SDK that accompanies the hardware platform enables configuring the camera and extracting depth, IR and RGB data from the camera on the host system of your choice. Windows and Linux support are built into the SDK as well as sample code and wrappers for various languages including Python, C/C++ and MATLAB. The SDK also integrates with 3rd party technologies like OpenCV, Open3D and RoS.

APPLICATIONS

Logistics
Robotics
Agriculture
Building Management
People Activity Monitoring

Specification Table
Camera
3D ToF sensor	FoV 90x60, Range: 4m, Resolution 640x480 @ 30fps
RGB sensor	FoV 128x68, Range 6m, Resolution 1920x1080 @ 30fps
Connectivity
WiFi	802.11a/b/g/n/ac, 867Mbps with dual stream in 802.11n, 2x2 Access Points with MIMO standard
Ethernet (optional)	1xRJ45 10M/100M/1G self-adaptive Ethernet port
Bluetooth 5.0	Bluetooth Class 1 or Class2 transmitter operation, Adaptive frequency hopping
Power supply
External power	12V DC @ 2A
Power over Ethernet (optional)	PoE+ IEEE802.3-2012, max 20W
Operating Conditions
Temperature Range	-25C to 60C
Operating Class	IP66
Computing Resources
CPU	Quad-core ARM A57 @ 1.43 GHz
GPU	128-core Maxwell
Memory	4 GB 64-bit LPDDR4 25.6 GB/s
Storage	16GB eMMC
Certifications
Safety, EMC, Environment	Eye safe and conforms to necessary regional standards

资料

AD-3DSMARTCAM1-PRZ User Guide

软件

ADI 3D ToF Software Development Kit

参考电路

Blaize<sup>®</sup> Pathfinder P1600 Embedded System on Module

Pathfinder P1600 SOM Module

查看参考设计详情

特性和优点

Blaize^® Pathfinder P1600 small form factor embedded SoM brings the programmability and efficiency benefits of the Blaize GSP^® architecture, ideal for AI inferencing workloads at the edge, to embedded systems.

Analog Devices, Inc. supports end to end power delivery solutions for Blaize Pathfinder P1600 SOM. Blaize uses Analog Devices discrete power solutions to enable their System on Chip (SoC) to deliver high compute with optimized with most TOPS/Watt performance for datacenter and Artificial Intelligence.

ADI provides supporting documentation including power schematics, layout, LTpowerPlanner^® and applicable LTpowerPlay^® configuration files to enable you to validate the power solution for your application seamlessly.

For a complete list power designs and use cases, please contact your local FAE.

Key Power for full management devices are used as follows:

LTC7151S
LT8609S
LTC3636
ADP1752
ADP1755

使用部分

Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 Paper Reference Design

查看参考设计详情

特性和优点

The ZCU104 Evaluation Kit enables designers to jumpstart designs for embedded vision applications such as surveillance, Advanced Driver Assisted Systems (ADAS), machine vision, Augmented Reality (AR), drones and medical imaging.

The ADI Power delivery solutions support multiple reference designs using DC/DC module and monolithic solutions. ADI offers several options for powering the Zu7 FPGA.

Our module-based solutions combine a small footprint, while maximizing efficiency and tight regulation. Our monolithic based solutions support a lower cost optimized power delivery solution for mass production.