HMC397-DIE
新規設計に推奨InGaP HBT ゲイン・ブロック・アンプ・チップ、DC ~ 10 GHz
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
製品の詳細
- ゲイン: 15 dB
- P1dB 出力電力: +15 dBm
- ゲインが温度に対して安定
- 50 Ω の I/O
- 小型:
0.38 mm×0.58 mm×0.1 mm
HMC397 ダイは、GaAs InGaP ベースのヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ(HBT)ゲイン・ブロック MMIC を使用した DC ~ 10 GHz のアンプです。このアンプは、カスケード接続可能な 50 Ω のゲイン段、または出力電力が最大 +16 dBm の HMC ミキサーの LO 駆動に使用することができます。HMC397 は、15 dB のゲインと +32 dBm の出力 IP3 を実現しながら、 +5V 電源から必要とするのはわずか 56 mA です。
ダーリントン帰還ペアを使用しているので、通常のプロセス変動の影響を受けにくく、温度に対する優れたゲイン安定性を実現するとともに、必要な外付けバイアス部品数を最小限に抑えます。HMC397 はサイズが小さい(0.22mm²)ため、マルチチップ・モジュール(MCM)に容易に組み込むことができます。全てのデータは、直径 0.025 mm(1 mil)、最短 0.5 mm(20 mil)のワイヤ・ボンドを使用し、チップを 50 Ω 試験装置に接続して得たものです。
アプリケーション
- マイクロ波および VSAT 無線
- 試験装置
- ミリタリ EW、ECM、C³I
- 宇宙通信
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
品質関連資料 1
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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HMC397 | CHIPS OR DIE | ||
HMC397-SX | CHIPS OR DIE |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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2 28, 2024 - 24_0026 HMC396/HMC397 Die and Data Sheet Revision |
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HMC397 | 製造中 | |
HMC397-SX | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
キーサイトGenesys向けのSys-Parameterモデル
Sys-Parameterモデルは、デバイスの直線性と非直線性を明らかにするP1dB、IP3、ゲイン、ノイズ指数、リターン損失などの挙動パラメータを提供します。
ツールを開くSパラメータ 1
ADIsimRF
ADIsimRFは使いやすいRFシグナル・チェーン計算ツールです。最大50段までのシグナル・チェーンについて、カスケード・ゲイン、ノイズ、歪み、消費電力を計算し、プロット、エクスポートが可能です。ADIsimRFには、アナログ・デバイセズのRFおよびミックスド・シグナル部品のデバイス・モデルの広範なデータ・ベースも含まれています。
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