ADPA7009-2

新規設計に推奨

20GHz～54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29dBm（0.5W）パワー・アンプ

データシート (Rev. 0)
製品セレクション・テーブル
製品モデル
2
1Ku当たりの価格
最低価格：$206.27
利用上の注意

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製品の詳細

  • 電源用コンデンサとバイアス・インダクタを内蔵
  • ACカップリング・コンデンサを内蔵
  • ゲイン：20GHz～35GHzで17.5dB（代表値）
  • 入力リターン・ロス：20GHz～35GHzで14dB（代表値）
  • 出力リターン・ロス：20GHz～35GHzで15dB（代表値）
  • OP1dB：20GHz～35GHzで28dBm（代表値）
  • PSAT：20GHz～35GHzで28.5dBm（代表値）
  • OIP3：20GHz～35GHzで34.5dBm（代表値）
  • ノイズ指数：20GHz～35GHzで7.5dB（代表値）
  • 電源電圧：5V/850mA
  • 50Ωに整合した入出力
  • 5.00mm × 5.00mm、24ピン・チップ・アレイ、スモール・アウトライン、リードなしキャビティ［LGA_CAV］パッケージ
ADPA7009-2
20GHz～54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29dBm（0.5W）パワー・アンプ
ADPA7009-2 Functional Block Diagram ADPA7009-2 Pin Configuration
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データシート 2

ユーザ・ガイド 1

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ツールおよびシミュレーション

Sパラメータ 1

評価用キット

eval board
schematic 1
schematic 2
schematic 3
EVAL-ADPA7009-2

ADPA7009-2（20～54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29dBm（0.5W）パワー・アンプ）の評価

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機能と利点

  • ヒート・スプレッダ付き2層Rogers 4350B評価用ボード
  • エンド起動1.85mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス

製品詳細

ADPA7009-2-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10milのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダは、ADPA7009-2の熱放散を実現すると共にPCBに機械式支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。RFINポートとRFOUTポートは1.85mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADPA7009-2-EVALZには、ADPA7009の動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

RFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続されます。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、複数のビアを使用し、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、グラウンド・プレーンの上面と底面を接続しています。

ユーザ・ガイドの図4に示す電源デカップリング・コンデンサは、デバイス特性の評価や検証に使用した構成を示しています。コンデンサの数を減らすことはできますが、その範囲はそれぞれのシステムによって異なります。代わりに、デバイスから最も遠い位置にある最大のコンデンサを最初に取り除くか、集約することを推奨します。

ADPA7009-2-EVALZボードを使用する際は、ユーザ・ガイドと併せてADPA7009のデータシートを参照してください。
EVAL-ADPA7009-2
ADPA7009-2（20～54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29dBm（0.5W）パワー・アンプ）の評価
ADPA7009-2 Evaluation Board - Angle ADPA7009-2 Evaluation Board - Top ADPA7009-2 Evaluation Board - Bottom

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