ADPA7006

新規設計に推奨

18GHz～44GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、1/2Wパワー・アンプ

データシート (Rev. A)
製品セレクション・テーブル
製品モデル
4
1Ku当たりの価格
最低価格：$131.24
利用上の注意

アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
Viewing:

製品の詳細

  • 出力P1dB： 29dBm
  • PSAT：29.5dBm
  • ゲイン：23.5dB
  • 出力IP3：38dBm
  • 電源電圧：5V/800mA
  • 内蔵パワー・ディテクタ
  • 50 Ωに整合した入出力
  • ダイ・サイズ：2.750mm × 1.805mm × 0.102mm
ADPA7006
18GHz～44GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、1/2Wパワー・アンプ
ADPA7006CHIP Functional Block Diagram ADPA7006CHIP Pin Configuration
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ツールおよびシミュレーション

Sパラメータ 2

評価用キット

eval board
schematic 1
schematic 2
schematic 3
EVAL-ADPA7006

ADPA7006 Evaluation Board

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機能と利点

  • Fully featured evaluation board for the ADPA7006
  • 2-layer Rogers 4350B evaluation board with heat sink
  • End launch 2.9 mm RF connectors
  • Through calibration path

製品詳細

The ADPA7006-EVALZ evaluation board consists of a 2-layer printed circuit board (PCB) fabricated from a 10 mil thick, Rogers 4350B, copper clad mounted to an aluminum heat sink. The heat sink provides thermal relief to the device as well as mechanical support to the PCB. Mounting holes on the heat sink allow attachment to larger heat sinks for improved thermal management.

The RFIN and RFOUT ports on the ADPA7006-EVALZ are populated by 2.9 mm, female coaxial connectors. The respective RF traces of the ports have a 50 Ω characteristic impedance. The ADPA7006-EVALZ is populated with components suitable for use over the entire −40°C to +85°C operating temperature range of the device. To calibrate evaluation board trace losses, a through calibration path is provided between the J3 and J4 connectors. J3 and J4 must be populated with RF connectors to use the through calibration path. See Table 1 and Figure 3 for the through calibration path performance.

The power, ground, gate control voltages, and detector output voltages are accessed through two 8-pin headers (see Table 1).

RF traces are 50 Ω grounded, coplanar waveguide. Package ground leads and the exposed paddle connect directly to the ground plane. Multiple vias connect the top and bottom ground planes with particular focus on the area directly beneath the ground paddle to provide adequate electrical conduction and thermal conduction to the heat sink.

The power supply decoupling capacitors on the ADPA7006-EVALZ represent the configuration used to characterize and qualify the device. It is possible to reduce the number of capacitors with a scope, but the scope varies from system to system. It is recommended to first remove or combine the largest capacitors that are farthest from the device.

For more information about the ADPA7006, refer to the ADPA7006 data sheet. Consult the data sheet in conjunction with this user guide when using the ADPA7006-EVALZ evaluation board.
EVAL-ADPA7006
ADPA7006 Evaluation Board
ADPA7006 Evaluation Board ADPA7006 Evaluation Board ADPA7006 Evaluation Board

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