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Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.
ADL5521
新規設計に推奨低ノイズ・アンプ、400MHz~4GHz
- 製品モデル
- 1
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.75
製品の詳細
- 動作周波数範囲:400MHz~4,000MHz
- ノイズ指数:0.8dB@900MHz
- 外付け部品、最小数
- アクティブ・バイアス制御回路を内蔵
- DC阻止コンデンサ内蔵
- 低消費アプリケーションに対するバイアスの調整機能
- 単電源動作、3~5V
- 20.8dBゲイン@900MHz
- OIP3:37.0dBm@900MHz
- P1dB:21.8dBm@900MHz
- 小型フットプリントLFCSPパッケージ
- 21.5dBゲインを持った、ピン互換製品も入手可能
ADL5521は、高性能GaAs pHEMTの、低ノイズ・アンプです。この製品は、シングル・ダウンコンバージョンのIFサンプリング・レシーバのアーキテクチャ、あるいはダイレクト・ダウン・コンバージョンのレシーバにおいて、高いゲインと低ノイズ指数を提供します。
ADL5521は、アクティブ・バイアスとdcブロッキング・コンデンサを集積した高レベルなICで、設計の柔軟性を損なわずに、非常に容易に使うことができます。
ADL5521は、わずかな外付け部品で、簡単にチューニングできます。この製品は、3V~5Vの動作が可能で、電流は、低消費を要求するアプリケーションの場合、外部バイアス抵抗によって調整することができます。
ADL5521は、小型で熱強化された3mm×3mmのLFCSPパッケージを採用し、–40~+85℃の温度範囲で動作します。
全部品実装済みの評価ボードも提供しております。
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 4
技術記事 1
製品ハイライト 1
評価用設計ファイル 1
製品選択ガイド 1
製品ハイライト 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADL5521ACPZ-R7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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7 25, 2017 - 17_0068 CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices |
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ADL5521ACPZ-R7 | 製造中 | |
2 13, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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ADL5521ACPZ-R7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
Sパラメータ 1
キーサイトGenesys向けのSys-Parameterモデル
Sys-Parameterモデルは、デバイスの直線性と非直線性を明らかにするP1dB、IP3、ゲイン、ノイズ指数、リターン損失などの挙動パラメータを提供します。
ツールを開くADIsimRF
ADIsimRFは使いやすいRFシグナル・チェーン計算ツールです。最大50段までのシグナル・チェーンについて、カスケード・ゲイン、ノイズ、歪み、消費電力を計算し、プロット、エクスポートが可能です。ADIsimRFには、アナログ・デバイセズのRFおよびミックスド・シグナル部品のデバイス・モデルの広範なデータ・ベースも含まれています。
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