MAX9938
MAX9938
製造中nanoPower、4ピンUCSP/SOT23、高精度電流検出アンプ
業界最小電流検出アンプ:ICC < 1µA、VOS < 500µV、利得誤差 < 0.5%、1mm x 1mm
- 製品モデル
- 18
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$0.77
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製品の詳細
- 超低自己消費電流:1µA (max)
- 低入力オフセット電圧:500µV (max)
- 低利得誤差:0.5%未満 (max)
- 入力コモンモード:+1.6V~+28V
- 電圧出力
- 4つの利得バージョンを提供
- 25V/V (MAX9938T)
- 50V/V (MAX9938F)
- 100V/V (MAX9938H)
- 200V/V (MAX9938W)
- 1mm x 1mm x 0.6mmの小型4ピンUCSP、5ピンSOT23、または2mm x 2mm x 0.8mmの6ピンµDFNパッケージ
ハイサイド電流検出アンプのMAX9938は、500µV (max)を下回るVOSおよび0.5% (max)を下回る利得誤差の高精度の仕様を提供します。自己消費電流は1µAと非常に低く、MAX9938は、小型1mm x 1mmのUCSP™パッケージ、または5ピンSOT23パッケージに収められているため、ノートブックコンピュータ、携帯電話、PDA、および高精度、低自己消費電流、および小型サイズが重要となるあらゆるバッテリ駆動のポータブル機器のアプリケーションに最適です。
MAX9938は、1.6V~28Vの入力コモンモード電圧範囲を備えています。これらの電流検出アンプは、1つの電圧出力を備え、25V/V (MAX9938T)、50V/V (MAX9938F)、100V/V (MAX9938H)、および200V/V (MAX9938W)の4種類の利得バージョンで提供されます。
4種類の利得が選択可能であるため、外付け電流検出抵抗の選択に高いフレキシビリティが得られます。入力オフセット電圧が500µV (max)と非常に小さいため、最大電流測定で非常に小さい電圧降下とする25mV~50mVのフルスケールの小さいVSENSE電圧が可能です。
MAX9938は、小型4ピンUCSP (1mm x 1mm x 0.6mmの実装面積)、5ピンSOT23パッケージ、6ピンµDFN (2mm x 2mm x 0.8mm)パッケージで提供され、-40℃~+85℃の拡張温度範囲での動作が保証されています。
アプリケーション
- 携帯電話
- ノートブックコンピュータ
- PDA
- ポータブル/バッテリ駆動システム
- パワーマネージメントシステム
ドキュメント
データシート 2
デザイン・ノート 3
技術記事 3
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX9938FEBS+G45 | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX9938FEBS+TG45 | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX9938FELT+ | Micro Dual Flatpack No Lead | ||
MAX9938FELT+T | Micro Dual Flatpack No Lead | ||
MAX9938FEUK+ | Small-Outline Transistor Package | ||
MAX9938FEUK+T | Small-Outline Transistor Package | ||
MAX9938HEBS+G45 | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX9938HEBS+TG45 | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX9938HEUK+ | Small-Outline Transistor Package | ||
MAX9938HEUK+T | Small-Outline Transistor Package | ||
MAX9938TEBS+G45 | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX9938TEBS+TG45 | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX9938TEUK+ | Small-Outline Transistor Package | ||
MAX9938TEUK+T | Small-Outline Transistor Package | ||
MAX9938WEBS+G45 | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX9938WEBS+TG45 | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX9938WEUK+ | Small-Outline Transistor Package | ||
MAX9938WEUK+T | Small-Outline Transistor Package |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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7 19, 2016 - 1594_AMENDED ASSEMBLY |
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MAX9938FEBS+TG45 | 製造中 | |
MAX9938HEBS+TG45 | 製造中 | |
MAX9938TEBS+TG45 | 製造中 | |
MAX9938WEBS+TG45 | 製造中 | |
12 8, 2015 - 1594_PRE-PCN WAFER FAB |
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MAX9938FEBS+TG45 | 製造中 | |
MAX9938HEBS+TG45 | 製造中 | |
MAX9938TEBS+TG45 | 製造中 | |
MAX9938WEBS+TG45 | 製造中 | |
2 4, 2015 - 1341_CANCELLATION ASSEMBLY |
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MAX9938FEUK+ | 製造中 | |
MAX9938FEUK+T | 製造中 | |
MAX9938HEUK+ | 製造中 | |
MAX9938HEUK+T | 製造中 | |
MAX9938TEUK+ | 製造中 | |
MAX9938TEUK+T | 製造中 | |
MAX9938WEUK+ | 製造中 | |
MAX9938WEUK+T | 製造中 | |
1 11, 2021 - 1703RN ASSEMBLY |
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MAX9938WEUK+ | 製造中 | |
MAX9938WEUK+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
ツールおよびシミュレーション
SPICEモデル 1
評価用キット
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