MAX77801
新規設計に推奨5.5V入力、2A、高効率バックブーストコンバータ
バックとブーストのモード間のシームレスな遷移を備えた2A高効率バック/ブースト動作
- 製品モデル
- 6
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$0.68
製品の詳細
- VIN範囲:2.30V~5.5V
- VOUT範囲:2.60V~4.18V (I2Cによって12.5mVステップで設定可能)
- 出力電流:最大2A (ブーストモード、VIN = 3.0V、VOUT = 3.4V)
- 出力電流:最大3A (バックモード)
- ピーク効率:最大97%
- SKIPモードによって最適な軽負荷効率を実現
- 低自己消費電流:55µA (typ)
- ハイスピードI2Cシリアルインタフェース:3.4MHz
- 動的電圧スケーリング(DVS)機能
- パワーOK出力
- スイッチング周波数:2.5MHz
- 保護機能
- ソフトスタート
- サーマルシャットダウン
- 過電圧保護
- 過電流保護
- 20ピンWLP (1.827mm × 2.127mm)
- 20ピンTQFN (4mm × 4mm)
MAX77801は高効率、ステップアップ/ステップダウン(バックブースト)コンバータで、1セル、リチウムイオンバッテリ動作のアプリケーションを対象としています。このデバイスは、2.3V~5.5Vの入力電圧範囲にわたって2.6V~4.18Vの安定化された出力電圧を維持します。このデバイスは、ブーストモードでは最大2A、バックモードでは最大3Aの出力電流に対応します。
このデバイスは、バックモードとブーストモード間をシームレスに遷移します。独自の制御アルゴリズムによって、高効率および優れた負荷/ライン過渡応答を実現します。専用のイネーブルおよびパワーOK端子によって、簡素なハードウェア制御が可能です。I2Cシリアルインタフェースは、動的電圧スケーリング、システム電源最適化、およびフォルトリードバック用にオプションで使用されます。
MAX77801は20ピンウェハレベルパッケージ(WLP) (1.83mm × 2.13mm)および20ピンTQFN (4mm × 4mm)で提供されます。
アプリケーション
- AR/VRヘッドセット
- ハンドヘルドスキャナ、モバイル決済端末、セキュリティカメラ
- 1セル、リチウムイオンバッテリ動作機器
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
デザイン・ノート 1
技術記事 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX77801ETP+ | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX77801ETP+T | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX77801EWP+ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | ||
MAX77801EWP+T | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | ||
MAX77801HEWP+ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | ||
MAX77801HEWP+T | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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12 16, 2015 - 1604 TEST |
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MAX77801EWP+ | 製造中 | |
MAX77801EWP+T | 製造中 | |
12 21, 2016 - 1671A ASSEMBLY |
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MAX77801EWP+T | 製造中 | |
7 19, 2016 - 1594_AMENDED ASSEMBLY |
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MAX77801EWP+T | 製造中 | |
12 8, 2015 - 1594_PRE-PCN WAFER FAB |
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MAX77801EWP+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
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