MAX77752
最終販売マルチチャネル高集積パワーマネージメントIC
演算集中型プラットフォーム用高集積パワーマネージメント
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
製品の詳細
- 高集積
- 3つのバックレギュレータ
- 高精度ブラウンアウトコンパレータ内蔵
- 1つの低ドロップアウトリニアレギュレータ
- 低入力電圧
- 2つの専用負荷スイッチコントローラ
- 1つの突入電流リミッタ(OTPを使用して負荷スイッチ3コントローラに設定可能)
- 2つの外部レギュレータイネーブル出力
- バックアップ電源制御用の電圧モニタ
- 高い柔軟性と設定能力
- I2C対応インタフェース
- 出荷時OTPオプションが利用可能
- 柔軟な電源シーケンサ
- 設定可能なスリープ状態制御
- 小型サイズ
- 40ピンTQFN (5mm × 5mm × 0.8mm、0.4mmピッチ)
- 総ソリューションサイズ:70mm2
MAX77752は高集積パワーマネージメントソリューションで、3つのステップダウンコンバータ、1つの低ドロップアウトリニアレギュレータ、2つの外部レギュレータイネーブル出力、2つの専用負荷スイッチコントローラ、およびOTPを使用して第3の負荷スイッチコントローラとして設定可能な突入電流リミッタを内蔵しています。MAX77752は、高性能パワーマネージメントコンポーネント、高精度監視、およびカスタマイズされたトップレベルコントローラの組み合わせを提供することによって、効率的で、サイズが最適化されたソリューションを実現します。
40ピンTQFNパッケージ(5mm × 5mm × 0.8mm、0.4mmピッチ)は、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。
多数の出荷時設定可能オプションによって、さまざまな最終アプリケーション用にデバイスを調整することができます。
アプリケーション
- オートメーションシステム
- カメラ
- ドローン
- ゲーム機
- ハンドヘルド機器
- ソリッドステートドライブシステム
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
ビデオ 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX77752AETL+ | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX77752AETL+T | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX77752BETL+T | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX77752CETL+T | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX77752DETL+T | Thin Quad Flatpack, No Leads |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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3 14, 2018 - 1764 WAFER FAB |
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MAX77752AETL+ | 最終販売 | |
MAX77752AETL+T | 最終販売 | |
MAX77752BETL+T | 最終販売 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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