MAX77714
製造中13のレギュレータ、8つのGPIO、RTC、および柔軟な電源シーケンスを備えたマルチコアアプリケーション用の完全なシステムPMIC
SoCアプリケーションプロセッサを使用するモバイルプラットフォームの計算集約的用途向けの総合パワーマネージメントIC (PMIC)
- 製品モデル
- 6
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$3.18
製品の詳細
- 高集積
- 4つのバックレギュレータ
- SD0/1のピーク効率:90%以上(3.6VIN、1.1VOUT時)
- SD2/3のピーク効率:93%以上(3.6VIN、1.8VOUT時)
- LDDR4xメモリ要件に対応
- 9つのロードロップアウトリニアレギュレータ
- 8つのGPIO
- リアルタイムクロック
- バックアップバッテリチャージャ
- 双方向リセット入出力
- 割込み出力
- システムウォッチドッグタイマ
- 4つのバックレギュレータ
- 柔軟で設定可能
- I2C対応インタフェース
- 出荷時OTPオプションが利用可能
- 柔軟な電源シーケンサ
- 設定可能なパワーアップ/パワーダウン/スリープモード移行/終了タイミング
- 非常に設定自由度の高いGPIO ALTモード
- 3つのリソースを32kHz発振器出力として設定可能
- 4つのリソースをFPS上に設定可能
- 1つのリソースをACOK入力として設定可能
- 低電力
- 低IQスリープモード電流:85µA
- SD0/1 低電力自己消費電流:10µA
- SD2/3 低電力自己消費電流:5µA
- LDO低電力自己消費電流:1.5µA
- 小型サイズ
- 70ピン(10 x 7ピンアレイ) WLPパッケージサイズ(4.1mm × 3.25mm × 0.7mm、0.4mmピッチ)
- 総ソリューションサイズ:230mm2
MAX77714は、システムオンチップ(SoC)アプリケーションプロセッサを使用するポータブル機器用の完全なパワーマネージメントIC (PMIC)です。
2つの2A (SD2/3)、1つの3A (SD1)、および1つの4A (SD0)ステップダウンレギュレータは2MHzでスイッチングするため、小型の磁気部品の使用が可能です。SD0およびSD1の出力電圧は10mVステップで0.26V~1.52Vに設定可能です。SD2の出力電圧は6.5mVステップで0.6V~2.194Vに設定可能です。SD3の出力電圧は12.5mVステップで0.6V~3.78Vに設定可能です。
9つのロードロップアウト(LDO)リニアレギュレータは、さまざまなシステムブロックに給電します。各LDOは設定可能なシャットダウン時のアクティブ放電回路を備えています。全LDOは2つのソフトスタートレートを備え、起動時の突入電流を制限します。
8つの設定可能なGPIOは、汎用入力(GPI)、汎用出力(GPO)、または追加機能用のオルタネートモードとして設定することができます。
リアルタイムクロック(RTC)と外部水晶発振器は、計時とアラームウェイクアップ機能を提供します。水晶発振器を使用したくないシステムの場合、内部シリコン発振器が利用可能です。さらに、システム監視用にウォッチドッグタイマが内蔵されています。
内蔵ON/OFFコントローラと、フレキシブルパワーシーケンサ(FPS)の組み合わせによって、アプリケーションプロセッサからの最小の介入でパワーアップ/ダウンのシーケンス設定に関して最大の柔軟性が提供されます。
70ピンウェハレベルパッケージ(WLP) (4.1mm × 3.25mm × 0.7mm、0.4mmピッチ)はスペースに制約のあるアプリケーションに最適です。
出荷時設定可能オプションによって、MAX77714を多数のアプリケーション用に調整することが可能です。設定可能オプションの詳細については、お問い合わせください(最小発注数が適用される場合があります)。
デザインソリューション:Power Your Computationally Intensive Application Processor with a Single PMIC ›
アプリケーション
- AR/VRヘッドセット
- 自動車用アフターマーケットアクセサリ
- デジタルカメラ
- ドローン
- 携帯型ゲーム機
- ホームオートメーションハブ
- スマートフォン/タブレットPC
- ストリーミング機器/セットトップボックス
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
技術記事 2
評価用設計ファイル 1
デバイス・ドライバ 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
MAX77714EWC+ | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | ||
MAX77714EWC+T | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | ||
MAX77714FEWC+ | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | ||
MAX77714FEWC+T | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | ||
MAX77714GEWC+ | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | ||
MAX77714GEWC+T | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
1 14, 2021 - 2119 TEST |
||
MAX77714EWC+ | 製造中 | |
MAX77714EWC+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
デバイス・ドライバ 1
評価用ソフトウェア 0
ツールおよびシミュレーション
ソフトウェア開発 1
評価用キット
最新のディスカッション
max77714に関するディスカッションはまだありません。意見を投稿しますか?
EngineerZone®でディスカッションを始める