
Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.
HMC311LP3
製造中InGaP HBT ゲイン・ブロック・アンプ、SMT、DC ~ 6 GHz
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
製品の詳細
- P1dB 出力電力: +15.5 dBm
- 出力 IP3: +32 dBm
- ゲイン: 14.5 dB
- 50 Ω の I/O
- 16 ピン 3 mm x 3 mm SMT パッケージ: 9 mm²
HMC311LP3(E)は、GaAs InGaP ヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ(HBT)ゲイン・ブロック MMIC SMT を使用した DC ~ 6 GHz のアンプです。3 mm x 3 mm QFN パッケージのこのアンプは、カスケード接続可能な 50 Ω のゲイン段、または出力電力が最大 +17 dBm の HMC ミキサの LO 駆動に使用することができます。HMC311LP3(E)は、14.5 dB のゲインと +32 dBm の出力 IP3 を実現しますが、 +5 V 電源から 56 mA しか必要としません。ダーリントン帰還ペアを使用しているので、通常のプロセス変動の影響を受けにくく、温度に対する優れたゲイン安定性を実現し、必要な外付けバイアス部品数を最小限に抑えます。
アプリケーション
- セルラ/PCS/3G
- 固定ワイヤレスおよび WLAN
- CATV およびケーブル・モデム
- マイクロ波無線
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 2
品質関連資料 4
製品選択ガイド 1
テープ&リール仕様 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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HMC311LP3 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm) | ||
HMC311LP3E | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm) | ||
HMC311LP3ETR | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm) | ||
HMC311LP3TR | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm) | ||
HMC8430 | CHIPS OR DIE |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
6 19, 2017 - 17_0038 Obsolescence of Lead (Pb)-Bearing Packages |
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HMC311LP3 | 製造中止 | |
HMC311LP3TR | 製造中止 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
キーサイトGenesys向けのSys-Parameterモデル
Sys-Parameterモデルは、デバイスの直線性と非直線性を明らかにするP1dB、IP3、ゲイン、ノイズ指数、リターン損失などの挙動パラメータを提供します。
ツールを開くSパラメータ 1
ADIsimRF
ADIsimRFは使いやすいRFシグナル・チェーン計算ツールです。最大50段までのシグナル・チェーンについて、カスケード・ゲイン、ノイズ、歪み、消費電力を計算し、プロット、エクスポートが可能です。ADIsimRFには、アナログ・デバイセズのRFおよびミックスド・シグナル部品のデバイス・モデルの広範なデータ・ベースも含まれています。
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