AD667
AD667
新規設計には非推奨12ビットD/Aコンバータ、マイクロプロセッサ・コンパチブル
- 製品モデル
- 15
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$20.55
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製品の詳細
- 完全12ビットD/Aコンバータ ダブル・バッファ・ラッチ
- 1チップ構造
- 全温度範囲でモノトニシティ保障
- 全温度範囲で直線性保障:1/2LSB(max)
出力アンプ内蔵
高安定バリッド・ツェナー・リファレンス
- セトリング時間:3μs(~0.01%)
- ±12Vまたは±15Vでの動作保障
- 低消費:300mW(含リファレンス)
- TTL5V CMOS互換ロジック入力
- 低ロジック電流
- MIL規格対応品も可
AD667は、安定性の高い埋め込みツェナー電圧リファレンスとダブルバッファ入力ラッチをシングル・チップ上に集積化する全機能内蔵型の電圧出力12ビットD/Aコンバータ(DAC)です。12個の高精度、高速バイポーラ電流ステアリング・スイッチとレーザ・トリミングを施した薄膜抵抗ネットワークを使用して、高速セトリング・タイムと高い精度を提供します。
マイクロプロセッサとの互換性は、オンチップのダブルバッファ・ラッチによって実現しました。この入力ラッチ設計によって、4ビット、8ビット、12ビット、または16ビット・バスとの直接のインターフェースが可能です。ラッチの第1ランクから出力される12ビット・データを第2ランクに転送できるので、誤ったアナログ出力値の発生を回避できます。ラッチは100nsの非常に短いストローブ・パルスに応答するため、現在最高速のマイクロプロセッサと併用できます。
AD667の機能的完結性と高い性能は、最新のスイッチ設計技術、高速バイポーラ製造プロセス技術、および実証済みのレーザ・ウェハー・トリミング(LWT)技術の組み合わせによる成果です。AD667はウェハー・レベルの段階でトリミングされ、最大直線性誤差は+25℃時で±1/4LSB(K、Bグレード)、そして動作温度範囲の全域で±1/2LSBに規定されています。
チップ上に埋め込まれたツェナー・ダイオードは、最高レベルのディスクリート電圧リファレンス・ダイオードに匹敵する長期安定性と温度ドリフト特性を備えるローノイズの電圧リファレンスとして使用できます。優れた直線性を実現するレーザ・トリミング・プロセスが、電圧リファレンスの絶対値と温度係数のトリミングにも使用されています。AD667は±1/2LSBの最大直線性誤差で幅広い温度範囲に対応し、全温度範囲で単調増加性を備えるデバイスです。フルスケール・ゲイン温度係数は5ppm/℃(typ)です。
AD667には、5つの性能別グレードがあります。AD667JおよびKグレードは0~+70℃の動作温度範囲で仕様規定しており、28ピンのモールド・プラスチックDIP(N)またはPLCC(P)パッケージを用意しています。AD667Sグレードは-55~+125℃の温度範囲で仕様規定しており、セラミックDIP(D)またはLCC(E)パッケージを用意しています。AD667AおよびBグレードは-25~+85℃の温度範囲で仕様規定しており、パッケージは28ピンのハーメチック・シールド・セラミックDIP(D)です。
ドキュメント
データシート 2
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-88659013A | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
5962-8865901XA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD667AD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD667BD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD667JCHIPS | none available | ||
AD667JNZ | 28-Lead PDIP | ||
AD667JPZ | 28-Lead PLCC | ||
AD667JPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
AD667KNZ | 28-Lead PDIP | ||
AD667KPZ | 28-Lead PLCC | ||
AD667KPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
AD667SD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD667SD/883B | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD667SE | 28-Lead LCC | ||
AD667SE/883B | 28-Lead LCC |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-88659013A | ||
5962-8865901XA | ||
AD667SD/883B | ||
AD667SE/883B | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-88659013A | ||
5962-8865901XA | ||
AD667AD | 製造中 | |
AD667SD | 製造中 | |
AD667SD/883B | ||
AD667SE | ||
AD667SE/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-88659013A | ||
5962-8865901XA | ||
AD667AD | 製造中 | |
AD667BD | 製造中 | |
AD667SD | 製造中 | |
AD667SD/883B | ||
AD667SE | ||
AD667SE/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-88659013A | ||
5962-8865901XA | ||
AD667AD | 製造中 | |
AD667BD | 製造中 | |
AD667JNZ | 製造中 | |
AD667JPZ | 製造中 | |
AD667JPZ-REEL | 製造中 | |
AD667KNZ | 製造中 | |
AD667KPZ | 製造中 | |
AD667KPZ-REEL | 製造中 | |
AD667SD | 製造中 | |
AD667SD/883B | ||
AD667SE | ||
AD667SE/883B | ||
3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD667JNZ | 製造中 | |
AD667KNZ | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD667JNZ | 製造中 | |
AD667KNZ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
ツールおよびシミュレーション
Precision DAC Error Budget Tool
Precision DAC Error Budget Toolは、高精度DACシグナル・チェーンのDC精度を計算するウェブ・アプリケーションです。これは、シグナル・チェーン全体で静的誤差がどの程度累積するかを示すもので、これにより設計のトレードオフを手早く評価できます。計算には、電圧リファレンス、オペアンプ、および高精度DACが生成するDC誤差が含まれます。
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