AD5542
AD5542
製造中D/Aコンバータ、16ビット、シリアル入力、電圧出力、2.7V~5.5V
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$13.18
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製品の詳細
- 60kΩ負荷を直接駆動できるバッファ無し出力
- SPI™/QSPI™/MICROWIRE™互換標準インターフェース
- ホトカプラと直接インターフェースするための
シュミット・トリガ入力 - 完全16ビット性能
- 単電源動作:3V、5V
- 低消費電力:0.625mW
- 高速セトリング時間:1μs
- パワーオン・リセットでDAC出力をクリア
(ユニポーラ・モードでは0V) - 5kV人体モデル(HBM)ESD保護
- 低いグリッジ性能:1.1nV-sec
AD5541/AD5542は、シングルの16ビット、シリアル入力、電圧出力のD/Aコンバータ(DAC)で、単電源2.7V~5.5Vの電源電圧で動作します。このDACの出力電圧範囲は0V~VREFまで拡張されています。
このDACの出力範囲は0V~VREFまで拡張されており、単調増加特性が保障されています、完全仕様化された-40℃~+85℃の温度範囲にわたって、調整なしで、16ビット分解能におけるINL 1LSBの精度を提供します。バッファされていない出力を提供し、AD5541/AD5542は、低消費電力と低オフセット誤差を伴い1μsのセトリング時間を達成します。11.8nV/√Hzの低ノイズと低グリッジを提供しますので、AD5541/AD5542は、複数のエンド・システムにわたるアプリケーションに適します。
AD5541/AD5542は、±VREFの出力振幅を出力できる、バイポーラ・モードで動作させることが可能です。また、AD5541/AD5542は、レイアウトの感度を軽減するためにリファレンスとアナログ・グランド・ピン用としてケルビン・センス接合を備えています。
AD5541/AD5542は、SPI/QSPI™/MICROWIRE™およびDSPの各インターフェース標準と互換性を持つ3線式インターフェースを採用しています。AD5541/AD5542は8ピンおよび14ピンのSOICパッケージを採用しています。
アプリケーション
- ゲインとオフセットのデジタル調整
- 自動テスト装置(ATE)
- データ・アクイジション・システム
- 工業用プロセス制御
製品のハイライト
- 単電源動作:AD5541/AD5542は、単電源2.7V~5.5Vで完全仕様化されており保障されています。
- 低消費電力:これらの製品は5V電源での消費電力は0.625mW(typ)で、3V動作では0.375mWです。
- 3線式シリアル・インターフェース
- バッファなしの出力で60kΩ負荷のドライブが可能内部バッファのドライブを必要としないため、消費電力が軽減されます。
- パワーオン・リセット回路内蔵
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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AD5542ARZ | 14-Lead SOIC | ||
AD5542BRZ | 14-Lead SOIC | ||
AD5542BRZ-REEL7 | 14-Lead SOIC | ||
AD5542CRZ | 14-Lead SOIC | ||
AD5542CRZ-REEL7 | 14-Lead SOIC | ||
AD5542JRZ | 14-Lead SOIC | ||
AD5542JRZ-REEL7 | 14-Lead SOIC | ||
AD5542LRZ | 14-Lead SOIC |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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11 23, 2010 - 10_0004 Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor |
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AD5542ARZ | 製造中 | |
AD5542BRZ | 製造中 | |
AD5542BRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542CRZ | 製造中 | |
AD5542CRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542JRZ | 製造中 | |
AD5542JRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542LRZ | 製造中 | |
5 6, 2010 - 09_0271 AD5541/2 and AD5551/2 Alternative Wafer Fab Process |
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AD5542ARZ | 製造中 | |
AD5542BRZ | 製造中 | |
AD5542BRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542CRZ | 製造中 | |
AD5542CRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542JRZ | 製造中 | |
AD5542JRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542LRZ | 製造中 | |
9 9, 2009 - 07_0083 Polyimide Change |
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AD5542ARZ | 製造中 | |
AD5542BRZ | 製造中 | |
AD5542BRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542CRZ | 製造中 | |
AD5542CRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542JRZ | 製造中 | |
AD5542JRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542LRZ | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD5542ARZ | 製造中 | |
AD5542BRZ | 製造中 | |
AD5542BRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542CRZ | 製造中 | |
AD5542CRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542JRZ | 製造中 | |
AD5542JRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD5542LRZ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
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AD5542A | 製造中 | D/Aコンバータ、16ビット、2.7V~5.5V、シリアル入力、電圧出力、16ピン3mm×3mm LFCSPパッケージ、nanoDAC™シリーズ |