HMC8500LP5DE

製造中止

>10 W、0.01 GHz ~ 2.8 GHz、GaN パワー・アンプ

製品モデル
2
1Ku当たりの価格
価格は未定
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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

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製品の詳細

  • 高い小信号ゲイン: 16.0 dB
  • 高い PAE: 55%(代表値)
  • 瞬時帯域幅: 0.01 GHz ~ 2.8 GHz
  • 電源電圧: VDD = 28 V/100 mA
  • 内部プリマッチング
    • シンプルで小型の外部チューニングで性能を最適化
  • 32 ピン、5 mm × 5 mm LFCSP パッケージ

HMC8500LP5DE
>10 W、0.01 GHz ~ 2.8 GHz、GaN パワー・アンプ
HMC8500 Functional Block Diagram HMC8500 Pin Configuration HMC8500 Circuit Diagram
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ハードウェア・エコシステム

製品モデル 製品ライフサイクル 詳細
HMC8500PM5E 10 W(40 dBm)、0.01 GHz ~ 2.8 GHz、GaN パワー・アンプ
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ツールおよびシミュレーション

Sパラメータ 1

キーサイトGenesys向けのSys-Parameterモデル

Sys-Parameterモデルは、デバイスの直線性と非直線性を明らかにするP1dB、IP3、ゲイン、ノイズ指数、リターン損失などの挙動パラメータを提供します。

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評価用キット

eval board
EVAL-HMC8500

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製品詳細

The HMC8500 evaluation board is a 2-layer board fabricated using Rogers 4350 and using best practices for high frequency RF design. The RF input and RF output traces have a 50 Ω characteristic impedance. The board is attached to a heatsink using an electrically and thermally conductive epoxy providing a low thermal and low dc resistance path. Components are mounted using SN63 solder allowing rework of the surface mount components without compromising the circuit board to heatsink attachment.

The evaluation board and populated components are designed to operate over the ambient temperature range of −40°C to +85°C. During operation, attach the evaluation board to a temperature controlled plate to control the temperature of the HMC8500 during operation. For the proper bias sequence, see the Applications Information section of the data sheet.

EVAL-HMC8500
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EVIHMC8500LP5DE (angle) EVIHMC8500LP5DE (top) EVIHMC8500LP5DE (bottom)

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