ADPA7005

新規設計に推奨

GaAs、pHEMT、MMIC、1 Wパワー・アンプ、20 ～ 44 GHz

データシート (Rev. A)
製品セレクション・テーブル
製品モデル
4
1Ku当たりの価格
最低価格：$148.22
利用上の注意

アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
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製品の詳細

  • 出力P1dB： 31dBm（20GHz～34GHzでの代表値）
  • 飽和出力電力（PSAT）:32dBm（20GHz～34GHzでの代表値）
  • ゲイン:17dB（20GHz～34GHzでの代表値）
  • 出力3次インターセプト・ポイント（IP3）:41 dBm（20GHz～34GHzでの代表値）
  • 電源電圧:5 V/1200 mA
  • 50Ωに整合した入出力
  • ダイ・サイズ:3.75 mm x 3.47 mm x 0.1 mm
ADPA7005
GaAs、pHEMT、MMIC、1 Wパワー・アンプ、20 ～ 44 GHz
ADPA7005CHIP Functional Block Diagram
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ツールおよびシミュレーション

Sパラメータ 2

キーサイトGenesys向けのSys-Parameterモデル

Sys-Parameterモデルは、デバイスの直線性と非直線性を明らかにするP1dB、IP3、ゲイン、ノイズ指数、リターン損失などの挙動パラメータを提供します。

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ADIsimRF

ADIsimRFは使いやすいRFシグナル・チェーン計算ツールです。最大50段までのシグナル・チェーンについて、カスケード・ゲイン、ノイズ、歪み、消費電力を計算し、プロット、エクスポートが可能です。ADIsimRFには、アナログ・デバイセズのRFおよびミックスド・シグナル部品のデバイス・モデルの広範なデータ・ベースも含まれています。

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評価用キット

eval board
schematic 1
schematic 2
schematic 3
EVAL-ADPA7005AEHZ

ADPA7005AEHZ評価用ボード

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機能と利点

  • ヒート・シンク付き2レイヤRogers 4350評価用ボード
  • エンド起動2.9mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス

製品詳細

ADPA7005-EVALZは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B,、銅被覆を使用した2レイヤ・プリント基板（PCB）で構成されています。ヒート・シンクは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。ADPA7005-EVALZ上のRFINおよびRFOUTポートには、2.9mmのメス同軸コネクタが装着されます。各RFのパターンの特性インピーダンスは50Ωです。

ADPA7005-EVALZには、デバイスの動作温度−40°C～+85°Cの全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失をキャリブレーションするため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、表2と図3を参照してください。

電源電圧、グラウンド電圧、ゲート制御電圧、ディテクタ出力電圧には、2つの8ピン・ヘッダを通じてアクセスします（ユーザ・ガイドの表1を参照）。

RFトレースは、50Ωのグランデッド・コプレータ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に焦点を当てて上面と底面のグランド・プレーンが複数のビアを使用して接続されています。

ADPA7005-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用された構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができるスコープもありますが、スコープはシステムごとに異なります。まずデバイスから最も遠い最大のコンデンサを取り外すか、組み合わせることをお勧めします。
EVAL-ADPA7005AEHZ
ADPA7005AEHZ評価用ボード
ADPA7005AEHZ Evaluation Board ADPA7005AEHZ Evaluation Board ADPA7005AEHZ Evaluation Board

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