高速A/Dコンバータ＞10MSPS

アナログ・デバイセズの µModule^®（マイクロモジュール）レシーバーは、固定ゲインの高性能高速 ADC、高速アンプ、およびアンチエイリアシング・フィルタから構成されます。 当社の内蔵 ADC およびドライバ製品には内蔵バイパス容量が含まれており、AC 性能を保つために必要な高周波レイアウトを簡素化します。ボードの省スペース化は、スペクトル・アナライザ、オシロスコープ、通信試験装置などの計測器アプリケーションや、高感度レシーバー、SDR（ソフトウェア無線）、信号インテリジェンス・レシーバーなどの通信アプリケーションにとって重要です。当社のポートフォリオは、MCM（マルチチップ・モジュール）と類似した SiP（システムインパッケージ）技術を使用し、集積化されたサブシステムを作成する受動部品に加え、部品をさまざまな技術と統合します。

スケーラブルなソフトウェア定義型無線ソリューション（帯域幅18GHz）

アナログ・デバイセズのMxFE^®製品は、RF A/Dコンバータ（ADC）、RF D/Aコンバータ（DAC）、チップ内蔵型デジタル信号処理、マルチチップ同期用のクロック／PLLをスマートに統合します。これにより、ディスクリート・データ・コンバータと従来型RFフロントエンド部品を削除して、サイズ、重量、電力、コストの低減ができます。チップ内蔵型デジタル信号処理は、ソフトウェア定義型無線プラットフォームへの遷移に対応し、高度な設定が可能な共通のハードウェア／ソフトウェア・プラットフォームを構築します。このプラットフォームは、幅広いエンド・マーケットの複数のアプリケーションで使用できます。

アナログ・デバイセズの高速A/Dコンバータ（ADC）は、業界最高レベルの性能とサンプリング速度を実現しています。製品ラインとして、低IF A/Dコンバータ（20MSPS～125MSPS）、高IF A/Dコンバータ（125MSPS～1.3GSPS）、広帯域ADC（>1GSPS）を揃えています。この高速A/Dコンバータのポートフォリオは、通信インフラストラクチャ、電子テストおよび計測、航空宇宙および防衛などの様々なアプリケーション向けに、コストと性能が最適化されたソリューションを提供します。