OP467

量产

四通道、精密、高速运算放大器

数据手册 (Rev. I) 产品选型表

产品模型: 8

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产品详情

高压摆率：170 V/μs
宽带宽：28 MHz
0.01%快速建立时间：<200 ns
低失调电压：<500 μV
单位增益稳定
低功耗工作：±5 V至 ±15 V
典型电源电流：<10 mA
驱动容性负载

产品模型: 8

参考资料

数据手册 2

OP467: Quad Precision, High Speed Operational Amplifier Data Sheet (Rev.I) 04/13/2010

OP467: Military Data Sheet 11/14/2001

应用笔记 4

AN-581: 单电源应用中的偏置和去耦运算放大器 (Rev.0) 05/18/2009

AN-402: 以输入箝位放大器取代输出箝位运算放大器 08/07/2023

AN-581: Biasing and Decoupling Op Amps in Single Supply Applications 09/14/2023

AN-414: Low Cost, Low Power Devices for HDSL Applications 09/25/2002

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
5962-9325801M2A	20-Lead LCC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
5962-9325801MCA	14-Lead CerDIP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
OP467ARC/883C	20-Lead LCC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
OP467AY/883C	14-Lead CerDIP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
OP467GBC	none available	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
OP467GPZ	14-Lead PDIP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
OP467GSZ	16-Lead SOIC Wide	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
OP467GSZ-REEL	16-Lead SOIC Wide	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
		PCN16_0026_Form Material_Report Qualification Results Summary
5962-9325801M2A	量产
5962-9325801MCA	量产
OP467ARC/883C	量产
OP467AY/883C	量产
6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
		PCN12_0066_Form Material_Report Qualification Report Summary
5962-9325801M2A	量产
5962-9325801MCA	量产
OP467ARC/883C	量产
OP467AY/883C	量产
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
		PCN11_0050_Form Material_Report
5962-9325801M2A	量产
5962-9325801MCA	量产
OP467ARC/883C	量产
OP467AY/883C	量产
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
		PCN11_0182_Form Material_Report
5962-9325801M2A	量产
5962-9325801MCA	量产
OP467ARC/883C	量产
OP467AY/883C	量产
OP467GPZ	量产
OP467GSZ	量产
OP467GSZ-REEL	量产
7月 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
		09_0106Supporting Material_Report PCN09_0106_Form
5962-9325801M2A	量产
5962-9325801MCA	量产
OP467ARC/883C	量产
OP467AY/883C	量产
11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
		PCN12_0199_Form Material_Report Qualification Report Summary Datasheet Specification Comparison
5962-9325801MCA	量产
OP467AY/883C	量产
6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
		PCN11_0088_Form Material_Report Marking Comparison
OP467ARC/883C	量产	PCN11_0088_Form Material_Report Marking Comparison
9月 9, 2009 - 07_0083 Polyimide Change
		Material_Report Material_Report PCN07_0083_Form Qual Report
OP467GBC	量产
OP467GPZ	量产
OP467GSZ	量产
OP467GSZ-REEL	量产
3月 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
		PCN21_0033_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
OP467GPZ	量产
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
		Material_Report Material_Report Parts List PCN07_0024_Form Qual Data
OP467GPZ	量产
OP467GSZ	量产
OP467GSZ-REEL	量产
2月 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
		PCN10_0003_Form Material_Report Qualification Plan Summary
OP467GSZ	量产
OP467GSZ-REEL	量产

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工具及仿真模型

OP467 SPICE Macro Models 2

OP467 SPICE Macro Model Rev. A, 5/92
OP467G SPICE Macro Model Rev. A, 5/92

模拟滤波器向导

使用模拟滤波器向导和实际运算放大器在几分钟内设计低通、高通或带通滤波器。设计过程中，可以观察滤波器设计的理想规格与实际电路行为特性。快速评估权衡运算放大器规格 – 包括增益带宽、噪声和电源电流 – 以确定满足您需求的理想滤波器设计。

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模拟光电二级管向导

使用光电二极管向导设计跨导放大器电路与光电二极管接口。从工具内置器件库中选择一个光电二极管，或输入自定义光电二极管规格。快速考量权衡带宽、峰值(Q)和ENOB/SNR。修改电路参数，并立即查看图中的脉冲响应、频率响应和噪声增益结果。

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VRMS/dBm/dBu/dBV计算器

功率测量和信号强度的标准单位之间的换算工具。

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功耗与芯片温度

该工具根据电源电压、环境温度、负载特性和封装热数据估算芯片温度和功耗。

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Signal Chain Designer

Signal Chain Designer is a web-based tool designed to create and simulate complex precision signal chains. See your circuit’s performance before you commit to your PCB: transfer function, noise, power consumption, input range, and DC error. Quickly experiment with different parts and architectures. Signal chains can be exported to LTspice for further analysis.

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