功耗与芯片温度

根据功耗和封装/散热器特性估计结温的计算器。

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使用说明

此计算器计算线性调节输出的芯片功耗和温度,数量由"参数"确定。 它还可以计算外部负载中的功耗。

该模型为线性推挽式输出驱动外部阻性负载。 两个常见的示例为数字双极性输出和A类放大器。 电阻上的电压VOUT-VGND确定电流IL,该电流由输出提供,并要求使用内部驱动器消耗IL * (V+-VOUTs)或IL * (VOUT-V-)提供线性电流。 哪条电轨提供电流取决于负载电流为正或负。

片内总功耗PTOTAL等于驱动负载的功耗加上静态功耗IQ * (V+-V-)。 片内功耗的增加量等于TA + thetaJA*PTOTAL。 ThetaJA = ThetaJP(结至封装)+ ThetaPA(封装至环境)。

若要使用此计算器,只需在参数字段内输入适当的数量,然后点击"计算",或者逐个字段操作。


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小型指南

  • MT-093: Thermal Design Basics (pdf)