HMC464-Die

量产

宽带功率放大器芯片，2 - 20 GHz

数据手册产品选型表

产品模型: 2

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产品详情

P1dB输出功率： +26 dBm
增益： 16 dB
输出IP3： +30 dBm
电源电压： +8V (290 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 3.12 x 1.63 x 0.1 mm

参考资料

数据手册 1

HMC464 Die Data Sheet 10/20/2015

应用笔记 4

AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages 08/01/2019

利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 05/13/2020

Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note 11/11/2015

AN-2061: Wideband Bias Tee Design Using 0402, SMD Components 11/30/2020

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC464	CHIPS OR DIE	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
HMC464-SX	CHIPS OR DIE	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

这是最新版本的数据手册

工具及仿真模型

Sys-Parameter Models for Keysight Genesys

Sys-Parameter models contain behavioral parameters, such as P1dB, IP3, gain, noise figure and return loss, which describe nonlinear and linear characteristics of a device.

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S-参数 1

HMC464 Die S-Parameters

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。