Quantic X-Microwave

ADI RF和微波元件作为Quantic X-Microwave的插入式X-MWblocks®提供。

获取此器件的X-MWblock®插入式模块。

HMC1126

推荐新设计使用

GaAs、pHEMT、低噪声放大器,400 MHz至52 GHz

产品模型
2
产品技术资料帮助

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产品详情

  • 增益:12 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 输入回波损耗:14 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 输出回波损耗:16 dB(典型值,10 GHz至40 GHz时)
  • OP1dB:17.5 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • PSAT:21 dBm(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • OIP3:28.5 dBm(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 噪声系数:3.5 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 5 V电源电压(85 mA时)
  • 50 Ω匹配输入和输出
  • 无需外部无源元件
  • 5.00 mm × 5.00 mm、24引脚LGA_CAV封装
HMC1126
GaAs、pHEMT、低噪声放大器,400 MHz至52 GHz
HMC1126ACEZ Functional Block Diagram HMC1126ACEZ Pin Configuration Diagram HMC1126ACEZ Typical Application Diagram
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工具及仿真模型

S-参数 1

Sys-Parameter Models for Keysight Genesys

Sys-Parameter models contain behavioral parameters, such as P1dB, IP3, gain, noise figure and return loss, which describe nonlinear and linear characteristics of a device.

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ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

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评估套件

eval board
EVAL-HMC1126

评估HMC1126ACEZ GaAs、pHEMT、低噪声放大器,400 MHz至52 GHz

特性和优点

  • 4 层 Rogers 4003C 评估板
  • 端接型 1.85 mm RF 连接器
  • 直通校准路径(未接入设备)

产品详情

HMC1126-EVALZ 是 4 层印刷电路板 (PCB)。顶层和第一内层之间的衬底厚 12 密耳,由 Rogers 4003C 制成。内层和底侧层都是地平面。

HMC1126-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 1.85 mm 母头同轴连接器填充,其各自的射频迹线都有 50 Ω 特性阻抗。HMC1126-EVALZ 填充有适合在 HMC1126ACEZ 的整个 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。

为了校准板外走线损耗,在 CAL1 和 CAL2 连接器之间具有直通校准路径 CAL。CAL1 和 CAL2 必须装有 1.85 毫米的母同轴连接器(有关产品型号,请参阅用户指南中的表 2)。电源和偏置电压是应用的表面贴装技术 (SMT) 的测试点 VDD、VGG1 和 VGG2。由于 HMC1126-EVALZ 上没有接地引脚,因此通过将夹线连接到 RF 连接器终端之一或 PCB 上的可用孔之一,来连接接地电缆。

RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个过孔连接接地层,特别关注接地焊盘正下方的区域。

有关 HMC1126ACEZ 的完整详细信息,请参阅 HMC1126ACEZ 数据手册,在使用 HMC1126-EVALZ 时,必须同时参阅该数据手册和本用户指南。

EVAL-HMC1126
评估HMC1126ACEZ GaAs、pHEMT、低噪声放大器,400 MHz至52 GHz
HMC1126 Evaluation Board - Angle View HMC1126 Evaluation Board - Top View HMC1126 Evaluation Board - Bottom View

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