ADRF5019
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ADRF5019
推荐新设计使用100 MHz 至 13 GHz 硅 SPDT 非反射式开关
- 产品模型
- 2
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产品详情
- 非反射 50 Ω 设计
- 低插入损耗：8 GHz 时为 0.8 dB
- 高隔离：8 GHz 时为 45 dB
- 高输入线性度
- P1dB：39 dBm
- IP3：60 dBm（典型值）
- 高功率处理能力
- 35 dBm 插入损耗路径
- 27 dBm 热切换
- ESD 额定值：2 kV（2 级）HBM
- 无低频杂散信号
- 0.05 dB 射频建立时间：375 ns
- 0.1 dB 射频建立时间：300 ns
- 16 引脚 3 mm × 3 mm LFCSP
- 引脚与 HMC1118 兼容，低频截止版本
ADRF5019 是一款采用硅工艺制造的非反射式单刀双掷 (SPDT) RF 开关。
ADRF5019 的工作频率范围为 100 MHz 至 13 GHz，在 8 GHz 时具有优于 0.8 dB 的插入损耗和 45 dB 隔离。ADRF5019 采用非反射设计，其 RF 端口在内部终接至 50 Ω。
ADRF5019 开关需要 +3.3 V 和 −2.5 V 的双电源电压，以及正控制电压输入。此开关采用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 兼容型和低电压晶体管-晶体管逻辑 (LVTTL) 兼容型控制。
ADRF5019 还可使用单个正电源电压 (VDD) 工作。负电源电压 (VSS) 连接至地。即使在单电源工作模式下，ADRF5019 也能覆盖 100 MHz 至 13 GHz 的工作频率范围，并保持良好的功率处理性能。更多详细信息请参见“Applications Information”部分。
ADRF5019 的引脚与 HMC1118 兼容，后者是低截止频率版本，可在 9 kHz 至 13.0 GHz 的频率范围内工作。
ADRF5019 采用 16 引脚引线框架芯片规模封装 (LFCSP)，可在 −40°C 至 +105°C 的温度范围内工作。
应用
- 测试仪表
- 微波无线电和甚小孔径终端 (VSAT)
- 军用无线电、雷达和电子对抗措施 (ECM)
- 光纤和宽带电信
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADRF5019BCPZN | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| ADRF5019BCPZN-R7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC1118 | 推荐新设计使用 |
高隔离SPDT非反射开关、9 kHz - 13 GHz |
工具及仿真模型
S-参数 1
ADIsimRF
ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。
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资料
参考电路
Phased Array (Phaser) Development Platform