ADL8122

• 4 层 Rogers 4350B 和 Isola 370HR 评估板
• 端接型、SMA RF 连接器
• 直通校准路径（减少连接器）

ADL8122-EVALZ 和 ADL8122-EVAL1Z 采用 0.254 mm (10 mil) 厚的 Rogers 4350B 和 Isola 370HR 铜箔制成的 4 层印刷电路板 (PCB)，标称厚度为 1.63 mm (64mil)。ADL8122-EVALZ 被设计用于支持 10 MHz 至 10 GHz 的操作，而 ADL8122-EVAL1Z 被设计用于将频率操作扩展至低至 10 kHz。ADL8122-EVAL1Z 仍可在高达 10 GHz 的频率下运行。ADL8122-EVALZ 和 ADL8122-EVAL1Z 上的 RFIN 和 RFOUT 端口装有超小型 A (SMA) 母头同轴连接器。ADL8122-EVALZ 和 ADL8122-EVAL1Z 配备适合在 −55°C 至 +125°C 整个工作温度范围内使用的组件。

为了校准电路板走线损耗，在 J1 和 J2 连接器之间提供了直通校准路径。J1 和 J2 必须安装 RF 连接器，才能使用该直通校准路径。有关 ADL8122-EVALZ 和 ADL8122-EVAL1Z. 的直通校准路径性能，请参见图 11 和表 1。

通过表面贴装技术 (SMT) 测试点连接器 GND 和 VDD 访问 ADL8122-EVALZ 和 ADL8122-EVAL1Z 接地和漏极电压。包含一个 VRBIAS 补充测试点，用于通过 RBIAS 引脚进行简单访问（有关测试点位置，请参见图 12 和图 14）。

ADL8122-EVALZ 和 ADL8122-EVAL1Z 上的 RF 走线为 50 Ω、接地、共面波导。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别集中在接地焊盘正下方的区域，以便提供充分的导电性和导热性。

ADL8122-EVALZ 和 ADL8122-EVAL1Z 上的电源去耦电容代表用于表征和评定套件的配置。

有关 ADL8122的完整详细信息，请参阅 ADL8122 数据手册，使用 ADL8122-EVALZ 和 ADL8122-EVAL1Z 时必须同时参阅该数据手册和本用户指南。