ADPA1122

推荐新设计使用

43dBm、20W、GaN 功率放大器，8.2GHz 至 11.8GHz

数据手册 (Rev. 0) 产品选型表

产品模型: 2

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产品详情

内部匹配和交流耦合 20W GaN 功率放大器
集成式温度补偿 RF 功率检波器
P_IN = 22 dBm 时的 P_OUT：9.6GHz 至 11GHz 时为 43.5dBm（典型值）
小信号增益：9.6GHz 至 11GHz 时为 31dB（典型值）

P_IN = 22dBm 时的功率增益：8.2GHz 至 11GHz 时为 21.5dB（典型值）
PAE：9.6GHz 至 11GHz 时为 46%（典型值）
电源电压：占空比为 10％时，200mA 下为 28V
18 端子、7mm × 7mm LCC_HS 封装

产品模型: 2

参考资料

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产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADPA1122AEHZ	18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADPA1122AEHZ-R7	18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

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特性和优点

带有散热器的 2 层 Rogers 4350B 评估板
端接型、2.92 mm 插孔 RF 连接器
直通校准路径（未接入设备）
漏极或栅极脉冲能力

产品详情

ADPA1122-EVALZ 由用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，铜箔安装在铝制散热器上。散热器有助于套件散热，并为 PCB 提供机械支撑。可通过散热器上的安装孔，将散热器固定到热沉上。或者，可以将散热器夹在冷热板上。ADPA1122-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 2.92mm (K) 母头同轴连接器填充。ADPA1122-EVALZ 上安装的组件适用于套件的整个工作温度范围。为校准板的回溯损耗，J1 和 J2 连接器之间提供一个直通校准路径。J1 和 J2 必须安装 2.92 mm (K) 同轴连接器，才能使用该直通校准路径。

接地、电源和栅极控制通过 ADPA1122-EVALZ 上的两个 24 引脚接头（J3 和 J4）提供。这两个接头的引脚排列显示在用户指南的表 1 中。

ADPA1122-EVALZ 上的 RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

ADPA1122-EVALZ 附带一个漏极脉冲发生器板，这有助于控制和应用脉冲漏极偏置。ADPA1122-EVALZ 还附带一个可互联脉冲发生器板和评估板的扩展板，从而提供一个切口以允许使用电流探头监测漏电流。扩展板还允许将 ADPA1122-EVALZ 插入烤箱中，而无需插入脉冲发生器板。

有关 ADPA1122 的完整详细信息，请参阅 ADPA1122 数据手册，在使用 ADPA1122-EVALZ 时，必须同时参阅该数据手册和本用户指南。