OP200
OP200
新規設計には非推奨オペアンプ、デュアル、低オフセット、低消費電力
- 製品モデル
- 7
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$4.85
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製品の詳細
- 低い入力オフセット電圧:75μV(max)
- 低いオフセット電圧ドリフト(-55℃<TA<+125℃)
- 0.5μV/℃(max)
- 低い電源電流(アンプあたり):725μA(max)
- 高いオープン・ループ・ゲイン:5,000V/mV(min)
- 低い入力バイアス電流:2nA(max)
- 低いノイズ電圧密度:11nV/√Hz@1kHz
- 大容量負荷に対して安定動作:10nF(typ)
OP200は、OP77タイプの高精度の性能を提供する初のモノリシック・デュアル・オペアンプです。業界標準の8ピンのピン配列で、高精度の性能を実現しながら、デュアル・アンプによって省スペース/省コストとなっています。
OP200は、75μV未満のきわめて低い入力オフセット電圧と0.5μV/℃未満のドリフトをミリタリ温度範囲の全体にわたって保証します。OP200のオープン・ループ・ゲインは、10kΩの負荷に対して5,000,000を超え、入力バイアス電流は2nA未満、CMRRは120dB超、およびPSRRは1.8μV/V未満です。OP200はオンチップのzener-zapトリミングを使用して、きわめて低い入力オフセット電圧を実現するため、オフセットをゼロ調整する必要はありません。
OP200の消費電力は非常に低く、各アンプが消費する電源電流はわずか725μA未満です。デュアルOP200が消費する電流の合計は、シングルOP07の半分以下であるうえ、この業界の標準オペアンプを大幅に上回る改良が施されています。OP200の電圧ノイズ密度は1kHzで11nV/√Hzで、ほとんどの競合デバイスの半分です。
OP200は、高精度の複数のオペアンプを必要とし、かつ低消費電力が重要となるアプリケーションにとって理想的です。
高精度のクワッド・オペアンプについては、OP400を参照してください。
ドキュメント
データシート 2
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-8859301M2A | 20 ld LCC | ||
5962-8859301MPA | 8 ld CerDIP | ||
OP200AZ | 8-Lead CerDIP | ||
OP200EZ | 8-Lead CerDIP | ||
OP200GPZ | 8-Lead PDIP | ||
OP200GSZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
OP200GSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-8859301M2A | ||
5962-8859301MPA | ||
9 7, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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5962-8859301M2A | ||
5962-8859301MPA | ||
OP200AZ | ||
OP200EZ | ||
OP200GPZ | 製造中 | |
OP200GSZ | 製造中 | |
OP200GSZ-REEL | 製造中 | |
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-8859301M2A | ||
5962-8859301MPA | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-8859301M2A | ||
5962-8859301MPA | ||
OP200AZ | ||
OP200EZ | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-8859301M2A | ||
5962-8859301MPA | ||
OP200AZ | ||
OP200EZ | ||
OP200GPZ | 製造中 | |
OP200GSZ | 製造中 | |
OP200GSZ-REEL | 製造中 | |
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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5962-8859301M2A | ||
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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5962-8859301M2A | ||
5962-8859301MPA | ||
3 7, 2016 - 15_0224 Reduction of Burn-In Duration for 5962-8859301MPA (OP-200AZ/883) |
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5962-8859301MPA | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-8859301MPA | ||
OP200AZ | ||
OP200EZ | ||
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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OP200GPZ | 製造中 | |
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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OP200GSZ | 製造中 | |
OP200GSZ-REEL | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
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AD8622 | 製造中 | オペアンプ、デュアル、低消費、低ノイズ、低バイアス電流、高精度、出力レールtoレール |