OP400
OP400
新規設計には非推奨オペアンプ、クワッド、低オフセット、低消費電力
- 製品モデル
- 12
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$7.32
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製品の詳細
- 低入力オフセット電圧:150µV(max)
- 低オフセット電圧ドリフト(-55°C~+125°C間):
1.2µV/°C(max) - 低供給電流:
725µA/アンプ(max) - 高いオープン・ループ・ゲイン:5000V/mV(min)
- 入力バイアス電流:3nA(max)
- 低電圧ノイズ密度:11nV/√Hz@1kHz
- 大容量負荷で安定動作:
10nF(typ) - ダイ形状(チップ)で供給
OP400は、OP77タイプの性能を特長とする初のモノリシック・クワッド・オペアンプです。高精度性能はそのまま、クワッド・アンプが提供する省スペースや省コストを実現しました。
OP400は、1.2µV/°C未満のドリフトとともに150μV未満のきわめて低い入力オフセット電圧を軍用温度範囲の全体にわたって保証します。OP400のオープン・ループ・ゲインは10kΩの負荷に対して5,000,000を超え、入力バイアス電流は3nA未満、CMRは120dB超、およびPSRRは1.8µV/V未満です。OP400はオンチップのzener-zapトリミングを使用して、きわめて低い入力オフセット電圧を実現するため、オフセットをゼロ調整する必要はありません。OP400は、ゼロ調整端子を持たない業界標準のクワッド・ピン配列に準拠しています。
OP400は低消費電力を特長とし、各アンプが消費する電源電流はわずか725μA未満です。このクワッド・アンプOP400が消費する電流の合計は、シングルOP07の電流よりも少ないうえ、業界の標準オペアンプを大幅に上回る改良が施されています。OP400の電圧ノイズ密度は10kHzで11nV/√Hzで、ほとんどの競合デバイスの半分です。
OP400は、高精度の複数のオペアンプを必要とし、かつ低消費電力が重要となるアプリケーションにとって理想的です。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 2
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-8777101M3A | 28 ld LCC | ||
5962-8777101MCA | 14-Lead CerDIP | ||
OP400AY | 14-Lead CerDIP | ||
OP400EY | 14-Lead CerDIP | ||
OP400FY | 14-Lead CerDIP | ||
OP400GBC | none available | ||
OP400GPZ | 14-Lead PDIP | ||
OP400GSZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
OP400GSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide | ||
OP400HPZ | 14-Lead PDIP | ||
OP400HSZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
OP400HSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-8777101M3A | ||
5962-8777101MCA | ||
9 7, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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5962-8777101M3A | ||
5962-8777101MCA | ||
OP400AY | ||
OP400EY | 製造中 | |
OP400FY | ||
OP400GBC | ||
OP400GPZ | 製造中 | |
OP400GSZ | 製造中 | |
OP400HPZ | 製造中 | |
OP400HSZ | 製造中 | |
OP400HSZ-REEL | 製造中 | |
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-8777101M3A | ||
5962-8777101MCA | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-8777101M3A | ||
5962-8777101MCA | ||
OP400AY | ||
OP400EY | 製造中 | |
OP400FY | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-8777101M3A | ||
5962-8777101MCA | ||
OP400AY | ||
OP400EY | 製造中 | |
OP400FY | ||
OP400GPZ | 製造中 | |
OP400GSZ | 製造中 | |
OP400GSZ-REEL | 製造中 | |
OP400HPZ | 製造中 | |
OP400HSZ | 製造中 | |
OP400HSZ-REEL | 製造中 | |
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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5962-8777101M3A | ||
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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5962-8777101M3A | ||
5962-8777101MCA | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-8777101MCA | ||
OP400AY | ||
OP400EY | 製造中 | |
OP400FY | ||
3 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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OP400GPZ | 製造中 | |
OP400HPZ | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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OP400GPZ | 製造中 | |
OP400HPZ | 製造中 | |
7 21, 2014 - 13_0297 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages |
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OP400GSZ | 製造中 | |
OP400GSZ-REEL | 製造中 | |
OP400HSZ | 製造中 | |
OP400HSZ-REEL | 製造中 | |
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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OP400GSZ | 製造中 | |
OP400GSZ-REEL | 製造中 | |
OP400HSZ | 製造中 | |
OP400HSZ-REEL | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
ツールおよびシミュレーション
シグナル・チェーン・デザイナー – BETA版
シグナル・チェーン・デザイナーは、複雑な高精度シグナル・チェーンの構築、シミュレーションを行うために設計されたウェブベースのツールです。PCBを作成する前に、伝達関数、ノイズ、消費電力、入力範囲、DCエラーなど、回路の性能を確認できます。さまざまな部品やアーキテクチャを素早く試すことができます。シグナル・チェーンはLTspiceにエクスポートして更に解析を行うことができます。
ツールを開くアナログ・フィルタ・ウィザード
アナログ・フィルタ・ウィザードを使用すれば、実際のオペアンプを使ってローパス、ハイパス、バンドパスのフィルタを数分で設計できます。設計プロセスを進めながら、理想的な仕様から実際の回路動作まで、フィルタ設計の特性を観察できます。ゲイン帯域幅、ノイズ、電源電流などのオペアンプ仕様のトレードオフをすばやく評価し、要件に最適なフィルタ設計を決定できます。
ツールを開くアナログ・フォトダイオード・ウィザード
フォトダイオード・ウィザードを使用すると、フォトダイオードと接続するトランス・インピーダンス・アンプ回路を設計できます。ツールに含まれるライブラリからフォトダイオードを選択するか、カスタムのフォトダイオード仕様を入力してください。帯域幅、ピーキング(Q)、ENOB/SN比間のトレードオフをすばやく確認できます。回路パラメータを変更すると、パルス応答、周波数応答、ノイズ・ゲインのプロットですぐに結果を確認できます。
ツールを開く