ADSP-BF706
製造中1MバイトのL2 SRAMを備えた低消費電力400MHz Blackfin+組み込みプロセッサ
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$8.81
製品の詳細
- 最大400MHzの性能を持つBlackfin+コア
- サイクルあたり2つの16ビットまたは1つの32ビットMACをサポート
- 16ビット複素MACおよびその他多数の命令セットの増強
- 以前のBlackfin製品と互換性のある命令セット
- オンチップ・メモリ
- マルチ・パリティ・ビット保護機能を備えた136KB L1 SRAM(64KBの命令、64KBのデータ、8KBのスクラッチパッド)
- ECC保護機能を備えた1MバイトのオンチップL2 SRAM
- 512KバイトのオンチップL2 ROM
- 主要ペリフェラル:
- USB2.0 HS OTG
- 2個のCAN2.0B
- ePPIビデオI/O
- 2個のSPORT(I2S対応)
- 2個のクワッドSPI / 1個のデュアルSPI(ホスト・モード・オプション時)
- I2C
- 2個のUART
- SD/SDIO/MMC(4ビット)
- セキュリティおよびワンタイム・プログラマブル・メモリ
- 高速セキュア・ブート/IP保護のための暗号ハードウェア・アクセラレータ
- 高速ランタイム・セキュリティのためのmemDMA暗号化/複合
- 低コストのパッケージング
- 88ピンLFCSP(QFN)パッケージ(12mm × 12mm)、RoHS準拠
- 400MHz時に100mW未満の低システム消費電力(< 0.25mW/MHz)(25°C TJUNCTION)
このデバイスは、ADSP-BF70x Blackfinデジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)製品ファミリの1つです。この新しいBlackfin+プロセッサ・コアは、デュアルMAC16ビット、32ビットMAC、16ビット複素MACを組み合わせ、最先端の信号処理エンジンを形成しています。また、RISC型マイクロプロセッサのクリーンな直交命令セットの長所と単一命令複数データ(SIMD)マルチメディア機能を、単一命令セット・アーキテクチャ内で組み合わせています。Blackfin+コアの更に新しい機能強化により、キャッシュの増強、分岐予測、およびその他の命令セットの改善が加わりました。しかも、これまでのBlackfin製品との命令セット互換性はすべて維持しています。
プロセッサは最大400MHzで動作し、また、100mW未満という極めて低消費電力も実現しています。低消費電力および低電圧の設計手法で作製されているため、世界最高クラスのパワー・マネージメントおよび性能が可能です。
業界をリードするシステム・ペリフェラルの豊富なセットと大容量オンチップ・メモリを集積化したこのBlackfinプロセッサは、RISCタイプのプログラマビリティ、マルチメディア・サポート、および最先端の信号処理を1つの統合パッケージ内に収めることを必要とする次世代アプリケーションに対し、最適なプラットフォームです。これらのアプリケーションは、車載システムから、組み込み工業製品、計測器、ビデオ/画像解析、生体測定、制御などのアプリケーションにいたるまで、幅広いマーケットにわたっています。
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 2
アプリケーション・ノート 12
プロセッサ・マニュアル 3
製品ハイライト 1
エミュレータ・マニュアル 2
集積回路異常 1
情報 1
ビデオ 9
製品ハイライト 1
Analog Dialogue 2
Thought Leadership Page 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADSP-BF706BCPZ-3 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | ||
ADSP-BF706BCPZ-4 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | ||
ADSP-BF706KCPZ-3 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | ||
ADSP-BF706KCPZ-4 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 20, 2023 - 23_0018 Conversion of 12x12 LFCSP Package Outline from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to UTAC Thailand |
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ADSP-BF706BCPZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF706BCPZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF706KCPZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF706KCPZ-4 | 製造中 | |
9 14, 2021 - 20_0257 CANCELLED: Assembly Site Transfer of Select LFCSP Products to UTAC Thailand |
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ADSP-BF706BCPZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF706BCPZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF706KCPZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF706KCPZ-4 | 製造中 | |
7 19, 2017 - 17_0134 ADSP-BF70x Data Sheet Update |
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ADSP-BF706BCPZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF706BCPZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF706KCPZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF706KCPZ-4 | 製造中 | |
6 22, 2016 - 16_0103 Die Revision 1.1 for ADSP-BF70x Blackfin Processor Products |
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ADSP-BF706BCPZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF706BCPZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF706KCPZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF706KCPZ-4 | 製造中 | |
9 25, 2015 - 15_0181 Data Sheet change for ADSP-BF70x |
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ADSP-BF706BCPZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF706BCPZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF706KCPZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF706KCPZ-4 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
ミドルウェア 1
CrossCore® Embedded Studio
CCESは、アナログ・デバイセズのBlackfin®、SHARC®、Arm®の各プロセッサ・ファミリ向けに用意された、世界トップクラスの統合開発環境(IDE)です。
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