ADMV1128A
新規設計に推奨24GHz～29.5GHz、5G、マイクロ波アップコンバータ／ダウンコンバータ
- 製品モデル
- 1
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
製品の詳細
- アップコンバータ（トランスミッタ）、ダウンコンバータ（レシーバー）、LOチェーンを2×または4×乗算器のオプション付きで1つのチップ内に統合
- RF周波数範囲：24GHz～29.5GHz
- LO入力周波数範囲：x2モードでは8GHz～15GHz、x4モードでは5GHz～7.5GHz
- アップコンバータとダウンコンバータの両方で2つの動作モード
- 差動ベースバンドI/Qから直接コンバージョン（ベースバンド・モード）
- オプションのオンチップ・ハイブリッドにより複素IF動作（IFモード）に対応
- 受信モードで0.7V～1.5Vの設定可能なベースバンド出力コモンモード電圧（SPIまたは物理ピンを介して設定）
- 送信モードで0V～1.5Vのベースバンド入力コモンモードに対応する設定可能なミキサー・ゲート電圧
- インピーダンス50Ωに整合したシングルエンドRF入出力およびRFスイッチ・ポート
- インピーダンス50Ωに整合したシングルエンドLO入力
- 低位相バリエーションとゲイン制御
- アップコンバージョン・モード
- サイドバンド除去比とキャリア・フィードスルーの最適化
- LOフィードスルー・キャリブレーションのためのエンベロープ・ディテクタ
- ダウンコンバージョン・モード
- イメージ除去およびI/Qアンバランスの最適化
- ベースバンドI/QのDCオフセット補正
- レシーバーのゲイン設定を行うためのレシーバー・ミキサー用パワー・ディテクタ
- LOチェーンの機能
- 可変ゲインにより、様々なLO駆動強度に対応
- 360°位相制御シフタによりLO同期を実現
- 設定可能なLO高調波除去フィルタ
- I/Q位相補正
- 外部ピンによる高速TDDスイッチング時間
- アレイ・キャリブレーション用キャリブレーション・プローブ
- 3線式または4線式のSPIを介して設定可能、ADMV4828 インターフェースと互換性あり
- 6mm × 6.5mm、BGAパッケージ（「外形寸法」セクションを参照）
ADMV1128Aは、シリコン・オン・アイソレータ（SOI）のマイクロ波アップ／ダウンコンバータです。5G無線設計向けに最適化され、24GHz～29.5GHzの周波数範囲で動作します。
アップコンバータとダウンコンバータの両方に2つの周波数変換モードがあります。一方のモードはシングルエンド信号または複素中間周波数（IF）信号との変換用で、信号は変換後にオンチップ90° IFハイブリッドを通過します。これを、IFモードと呼びます。
もう一方のモードは、差動ベースバンドの同相／直交位相（I/Q）入出力を直接変換するもので、ベースバンド・モードと呼ばれています。I/Qベースバンド出力のコモンモード電圧は、0V～1.5Vの範囲で設定できます。SPIによって直交位相の微調整が可能となり、I/Q復調の性能を最適化できます。
このデバイスをイメージ除去ダウンコンバータとして使用する場合、不要なイメージの項をキャリブレーション前に24dBc以上（代表値）除去します。ADMV1128Aは、ダウンコンバータのミキサー入力における電力レベルを監視できる2乗検波パワー・ディテクタです。
RF受信入力、RF送信出力および局部発振器（LO）インターフェースはすべてシングルエンドで、50Ωに整合されています。オンチップRFスイッチには、送信用／受信用RFポートを組み合わせた時分割複信（TDD）アプリケーション用のオプションがあります。
シリアル・ポート・インターフェース（SPI）によって直交位相の調整が可能となり、最適なサイドバンド除去比を実現します。更に、SPIを使用することにより、キャリア・フィードスルーの最適化が不要な場合に出力エンベロープ・ディテクタをパワーダウンして、消費電力を削減できます。
ADMV1128Aアップ／ダウンコンバータは、小型の熱強化型6mm × 6.5mm、ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージに収容されています。このBGAパッケージでは、パッケージの上側からADMV1128Aにヒートシンクを設置して、最も効率的な放熱を実現できます。ADMV1128Aは、−40°C～+95°C TCの温度範囲で動作します。
アプリケーション
- 5G用ミリ波アプリケーション
- ポイントtoポイント・マイクロ波無線
- レーダーおよび電子戦システム
- 計測器およびATE（自動試験装置）
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
ビデオ 1
ソリューション・カタログ 1
製品選択ガイド 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADMV1128ABBCZ | 125-ball CSP_BGA (6.0 mm x 6.5 mm x 1.10 mm) |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。