ADF7020-1
新規設計には非推奨FSK/ASKトランシーバIC、高性能
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$2.89
製品の詳細
- 低消費電力、低IFトランシーバ
- 周波数帯域
- 135MHz～650MHz（ダイレクト出力）
- 80 MHz ～ 325 MHz（2分周モード）
- データレート
- FSK：0.15kbps～200kbps
- ASK：0.15kbps～64kbps
- 電源電圧：2.3V～3.6V
- プログラマブル出力電力
- 63 ステップで−20 dBm ～ +13 dBm
- レシーバの感度
- FSK：1kbps、315MHzで－119dBm
- FSK：9.6kbps、315MHzで－114dBm
- ASK：9.6kbps、315MHzで－111.8dBm
- 低消費電力
- 受信モード：17.5mA
- 送信モード：21mA（10dBm出力時）
- VCOとフラクショナルN型PLLを搭載
- 7ビットADCと温度センサーを内蔵
- 完全自動周波数制御ループ（AFC）：低トレランスの水晶発振器を補償
- デジタルRSSI
- TRxスイッチ内蔵
- パワーダウン時のリーク電流：<1 µA
ADF7020-1は、FSK/GFSK/ASK/OOK/GOOKに対応した低消費電力の高集積トランシーバで、低い周波数のUHF帯およびVHF帯での動作向けに設計されています。外付けのVCOインダクタを使用することによって135～650MHzの任意の動作周波数に設定できます。2分周回路を使用する事により、80 MHz程度の低い周波数まで動作可能です。VCOの標準的な範囲は動作周波数の約10％です。わずかな数の外付けの個別素子を使って完全なトランシーバを作成できるため、価格と面積にクリティカルなアプリケーションに最適です。
送信部には、VCOと出力分解能が1ppm未満の低ノイズ・フラクショナルN型のPLLが含まれています。この周波数アジャイル型PLLを採用している本デバイスは、周波数ホッピング拡散スペクトラム（FHSS）システムで使用できます。VCOは基本周波数の2倍で動作するため、スプリアスの発生と周波数プリングが低減されます。
送信部の出力パワーは、－20dBmから＋13dBmまで63ステップでプログラムできます。トランシーバのRF周波数、チャンネル間隔、変調は、シンプルな3線式インターフェースを使ってプログラムできます。本デバイスは2.3～3.6Vの電源範囲で動作し、使用していないときにはパワーダウンできます。
レシーバ（200kHz）には低IFアーキテクチャを採用しているため、消費電力と外付けの部品数を最低限に抑えることができ、低周波数での干渉を回避できます。ADF7020-1では、Rx直線性、感度、IF帯域幅など、さまざまな特性をプログラムでき、アプリケーションに応じてレシーバの感度と消費電流の選択性をトレードオフすることができます。レシーバは特許申請中の自動周波数制御（AFC）ループも備えているため、着信信号の周波数エラーをPLLで補正できます。
オンチップのADCは、内蔵の温度センサー、外付けのアナログ入力、バッテリ電圧、RSSI信号を読み出せるため、アプリケーションによってはADCを利用して節電を実現することができます。温度センサーの精度は－40°C～＋85°Cのフル動作温度範囲で±10°Cです。この精度は室温で1ポイントのキャリブレーションを行い、結果をメモリに保存することにより向上します。
アプリケーション
- 低価格無線データ送信
- 無線医療アプリケーション
- 遠隔制御／セキュリティ・システム
- 無線計測
- キーレス・エントリ
- ホーム・オートメーション
- プロセス制御およびビル管理
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 4
技術記事 5
製品ハイライト 2
サードパーティ・パートナー・プログラム 1
評価用設計ファイル 1
製品ハイライト 2
サードパーティ・パートナー・プログラム 1
製品選択ガイド 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADF7020-1BCPZ | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) | ||
| ADF7020-1BCPZ-RL | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) | ||
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 29, 2015 - 14_0049 Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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| ADF7020-1BCPZ | 製造中 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL | 製造中 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | 製造中 | |
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6 25, 2014 - 13_0266 Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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| ADF7020-1BCPZ | 製造中 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL | 製造中 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | 製造中 | |
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5 29, 2013 - 11_0020 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia. |
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| ADF7020-1BCPZ | 製造中 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL | 製造中 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | 製造中 | |
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3 7, 2012 - 10_0241 Conversion of LFCSP package outline from Punch to Sawn of package sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a transfer of assembly site. |
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| ADF7020-1BCPZ | 製造中 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL | 製造中 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
ツールおよびシミュレーション
ADIsimSRD デザインスタジオ
アナログ・デバイセズのADIsimSRD Design Studioはきわめて強力なツールであり、ADF7xxxファミリーである トランシーバとトランスミッタ製品を使用して、標準的なワイヤレス・システムの多くのパラメータをリアルタイムにシミュレートして最適化します。
ツールを開く評価用キット
ADF7020-1 Evaluation Boards