ADCLK944
新規設計に推奨クロック・ファンアウト・バッファ、4出力、LVPECL、2.5V/3.3V、シリコン・ゲルマニューム(SiGe)
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$3.94
製品の詳細
- 動作周波数:7.0 GHz
- 広帯域にわたるランダム・ジッタ:
50fs rms
- 入力終端の内蔵
- 電源電圧(VCC − VEE):2.5 V~3.3 V
ADCLK944は、超高速のクロック・ファンアウト・バッファで、アナログ・デバイセズの独自のXFCB3シリコン・ゲルマニューム(SiGe)バイポーラ・プロセスで製造されています。このデバイスは、低ジッタを必要とする高速アプリケーション用として設計されています。
この製品は、差動で、内蔵の100Ω終端抵抗がセンタータップされた差動入力を備えています。入力は、DC結合のLVPECL、CML、3.3VCMOS(シングルエンド)、AC結合の1.8VCMOS、LVDS、LVPECL入力に対応します。VREFピンはAC結合入力のバイアッシングとして使うことができます。
ADCLK944は、4個のフルスイング・エミッタ結合ロジック(ECL)出力ドライバを特長としています。LVPECL(正のECL)動作では、バイアスVCCと正側電源、VEEとグランドで動作します。ECL動作では、バイアスVCCからグランドと、VEEから負側電源電圧で動作します。
ECL出力段は、両端子で800mVを直接ドライブできるように設計されており、1.6Vのトータル差動出力振幅のためにVCC-2Vに50Ωで終端されています。ADCLK944は、16ピンLFCSPパッケージを採用し、-40℃~+85℃の標準工業用温度範囲にわたって動作が仕様規定されています。
- 低ジッタのクロック分配
- クロックとデータの信号再生
- レベル変換
- ワイヤレス通信
- 有線通信
- 医療および工業用画像処理
- ATEと高性能計測機器
アプリケーション
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 1
技術記事 3
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADCLK944BCPZ-R2 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP) | ||
ADCLK944BCPZ-R7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP) | ||
ADCLK944BCPZ-WP | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
7 18, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
||
ADCLK944BCPZ-R2 | ||
ADCLK944BCPZ-R7 | 製造中 | |
ADCLK944BCPZ-WP | 製造中 | |
10 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products |
||
ADCLK944BCPZ-R2 | ||
ADCLK944BCPZ-R7 | 製造中 | |
8 6, 2014 - 13_0223 Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
||
ADCLK944BCPZ-R2 | ||
ADCLK944BCPZ-R7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
ADCLK944 IBIS Model 1
ADIsimCLK 設計・評価 ソフトウェア
ADIsimCLKはアナログ・デバイセズの超低ジッタのクロック分配器とクロック生成用製品向けに開発された設計ツールです。ADIsimCLKを使用すれば、ワイヤレス・インフラストラクチャ、計測器、ネットワーキング、ブロードバンド、ATE(自動試験装置)あるいはクロック性能が予測可能であることが求められるあらゆる分野のアプリケーションで、設計を迅速に開発、評価、最適化できます。
ツールを開く