ADCLK914
新規設計に推奨HVDSクロック/データ・バッファ、超高速、SiGe、オープン・コレクタ
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$8.55
製品の詳細
- 7.5GHzの動作周波数
- 160psの伝播遅延
- 100psの出力立上がり/立下がり時間
- 110fsのランダム・ジッタ
- オンチップ入力終端
- 拡張工業用温度範囲:-40℃~+125℃
- 3.3V電源(VCC − VEE)
ADCLK914は、アナログ・デバイセズが独自に開発した相補型バイポーラ(XFCB-3)シリコン・ゲルマニウム(SiGe)プロセスで製造された超高速クロック/データ・バッファです。ADCLK914は、アナログ・デバイセズの最新の高速D/Aコンバータ(DAC)の駆動に適した高電圧差動シグナリング(HVDS)出力を特長としています。ADCLK914はシングル、差動オープン・コレクタ出力を備えています。
ADCLK914のバッファは、伝播遅延を160psとして最大7.5GHzで動作し、追加されるランダム・ジッタ(RJ)はわずか110fsです。
入力にはセンター・タップのオンチップ100Ω終端抵抗が内蔵され、LVPECL、CML、CMOS、LVTTL、またはLVDS(AC結合のみ)を受け入れます。AC結合入力のバイアシング用として、VREFピンを備えています。
HVDS出力段は、VCCに終端された50Ωの抵抗負荷に対して各サイドで1.9Vを直接駆動するように設計され、そのトータル差動出力振幅は3.8Vです。
ADCLK914は、16ピンLFCSPパッケージを採用し、-40℃~+125℃の拡張工業用温度範囲で動作が仕様規定されています。
アプリケーション
- クロックおよびデータ信号の再生
- 高速コンバータ用クロック
- ブロードバンド通信
- セルラー・インフラ
- 高速ライン・レシーバ
- ATEおよび高性能計測機器
- レベル・シフティング
- スレッショールド検出
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 9
技術記事 3
チュートリアル 1
製品選択ガイド 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADCLK914BCPZ-R2 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
ADCLK914BCPZ-R7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
ADCLK914BCPZ-WP | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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2 13, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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ADCLK914BCPZ-R2 | 製造中 | |
ADCLK914BCPZ-R7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
評価用ソフトウェア 0
ツールおよびシミュレーション
ADCLK914 IBIS Model 1
ADIsimCLK 設計・評価 ソフトウェア
ADIsimCLKはアナログ・デバイセズの超低ジッタのクロック分配器とクロック生成用製品向けに開発された設計ツールです。ADIsimCLKを使用すれば、ワイヤレス・インフラストラクチャ、計測器、ネットワーキング、ブロードバンド、ATE(自動試験装置)あるいはクロック性能が予測可能であることが求められるあらゆる分野のアプリケーションで、設計を迅速に開発、評価、最適化できます。
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