AD7870
製造中12ビットA/Dコンバータ、100kHz、全機能内蔵型（AD7870/AD7870A）
- 製品モデル
- 12
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$50.33
製品の詳細
- 1チップ12ビットA/Dコンバータ
－2μｓトラック＆ホルド・アンプ
－8μｓA/Dコンバータ
－リファレンス内蔵
－レーザ・トリムされたクロック
－パラレル出力、バイト出力とシリアル出力 - 72dB SNR＠10kHz入力周波数（AD7870、AD7875）
- 57nsデータ・アクセス時間
- 低消費：－60mW（typ）
- 種々の入力レンジ
- ±3V（AD7870）
- 0～＋5V（AD7875）
- ±10V（AD7876）
AD7870/AD7875/AD7876は、高速の全機能内蔵型12ビットA/Dコンバータ（ADC）です。各デバイスは、トラック＆ホールド・アンプ、変換時間8µsの逐次比較型ADC（SAR ADC）、3Vの埋め込みツェナー・リファレンス、多様性を備えたインターフェース・ロジックから構成されています。 また、変換時間の高精度な制御を実現するために、レーザ・トリミングのクロックも内蔵しているため、クロック・タイミング部品を外付けする必要がありません。 必要に応じて、オンチップのクロックを外部クロックによってオーバーライドすることも可能です。
各デバイスでは、シングルのパラレル12ビット・ワード、2つの8ビット・バイト、またはシリアル・データという3つのデータ出力フォーマットの中からいずれかを選択できます。バス・アクセス時間が高速で、標準の制御入力を使用するため、最新型のマイクロプロセッサおよびデジタル・シグナル・プロセッサとのインターフェースが容易です。
各デバイスはすべて、±5V電源で動作します。AD7870は±3Vと±10Vの入力信号レンジを受け入れ、最大50kHzのフルパワー信号を変換できます。
AD7870は、直線性誤差、フルスケール誤差およびオフセット誤差などのDC精度仕様のほかに、歪みやS/N比などの動的性能のパラメータも完全に仕様規定しています。
パッケージは、24ピン、0.3インチ幅のプラスチックまたはハーメチックのデュアル・インライン・パッケージ（DIP）が用意されています。さらに、AD7870には28ピンのプラスチック・リード付きチップ・キャリア（PLCC）もあります。
ドキュメント
データシート 3
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
Analog Dialogue 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-9063201M3A | 28 ld LCC | ||
| 5962-9063201MLA | 24 ld CerDIP(300 Mil) | ||
| AD7870BQ | 24 ld CerDIP(300 Mil) | ||
| AD7870CQ | 24 ld CerDIP(300 Mil) | ||
| AD7870JNZ | 24-Lead PDIP | ||
| AD7870JPZ | 28 ld PLCC | ||
| AD7870JPZ-REEL | 28 ld PLCC | ||
| AD7870KNZ | 24-Lead PDIP | ||
| AD7870KPZ | 28 ld PLCC | ||
| AD7870KPZ-REEL | 28 ld PLCC | ||
| AD7870LNZ | 24-Lead PDIP | ||
| AD7870LPZ | 28 ld PLCC |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-9063201M3A | ||
| 5962-9063201MLA | ||
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2 28, 2018 - 18_0013 Transfer of AD7870 MIL models from 4" to 8" Wafer Fab. |
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| 5962-9063201M3A | ||
| 5962-9063201MLA | ||
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11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-9063201M3A | ||
| 5962-9063201MLA | ||
| AD7870BQ | ||
| AD7870CQ | ||
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11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-9063201M3A | ||
| 5962-9063201MLA | ||
| AD7870BQ | ||
| AD7870CQ | ||
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2 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| 5962-9063201M3A | ||
| 5962-9063201MLA | ||
| AD7870BQ | ||
| AD7870CQ | ||
| AD7870JNZ | 製造中 | |
| AD7870JPZ | 製造中 | |
| AD7870KNZ | 製造中 | |
| AD7870KPZ | 製造中 | |
| AD7870KPZ-REEL | 製造中 | |
| AD7870LNZ | 製造中 | |
| AD7870LPZ | 製造中 | |
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11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-9063201MLA | ||
| AD7870BQ | ||
| AD7870CQ | ||
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2 3, 2009 - 08_0001 Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| AD7870BQ | ||
| AD7870CQ | ||
| AD7870JNZ | 製造中 | |
| AD7870JPZ | 製造中 | |
| AD7870KNZ | 製造中 | |
| AD7870KPZ | 製造中 | |
| AD7870KPZ-REEL | 製造中 | |
| AD7870LNZ | 製造中 | |
| AD7870LPZ | 製造中 | |
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3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD7870JNZ | 製造中 | |
| AD7870KNZ | 製造中 | |
| AD7870LNZ | 製造中 | |
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD7870JNZ | 製造中 | |
| AD7870KNZ | 製造中 | |
| AD7870LNZ | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。