AD779

AD779 は全機能内蔵型の多目的 14 ビット・モノリシック A/D コンバータで、サンプル&ホールド・アンプ（SHA）、マイクロプロセッサ互換のバス・インターフェース、電圧リファレンス、およびクロック生成回路で構成されています。

AD779 は、信号処理アプリケーションで重要な S/N+D 比、THD、IMD などの AC（または動的）パラメータを仕様規定しています。さらに、AD779K、B、T グレードでは、計測アプリケーションで重要な DC パラメータも完全に仕様規定しています。

14 個のデータ・ビットは、1 回の読出し動作で 16 ビット・バスを介してアクセスされます。データ・フォーマットはユニポーラ・モードでストレート・バイナリ、バイポーラ・モードで 2 の補数バイナリです。入力のフルスケール範囲は 10 V で、1 MHz のフル・パワー帯域幅と 500 kHz のフル・リニア帯域幅を達成します。入力インピーダンス（10 MΩ）が高いため、信号の劣化なしにバッファされていない信号源に直接接続できます。

この製品は、低消費電力の CMOS ロジックと高精度で低ノイズのバイポーラ回路を組み合わせたアナログ・デバイセズの BiMOS プロセスで製造され、薄膜抵抗のレーザ・トリミングで高精度を確保しています。誤差補正およびフラッシュ型コンバータ回路を含む再帰的なサブレンジング・アルゴリズムの採用により、高速度と高分解能を実現します。

AD779 は、+5 V および ±12 V 電源で動作し、消費電力は 560 mW（代表値）です。28 ピン・プラスチック DIP およびセラミック DIP パッケージを採用しています。

1. 全機能を集積: AD779 は、高速サンプル&ホールド・アンプ（SHA）、ADC、5 V リファレンス、クロック、およびデジタル・インターフェースを組み合わせて 1 個のチップに集積することにより、必要な外付け部品を最小限に抑えています。これにより、ディスクリート設計では実現不可能なサンプリング A/D 機能を完全に仕様規定しています。
2. 仕様: AD779K、B、T グレードでは、AC および DC パラメータを完全に仕様規定し、テストして確認しています。AD779J、A、S グレードでは、AC パラメータを仕様規定し、テストして確認しています。DC の精度仕様では代表値を示しています。DC 仕様（INL、ゲイン、オフセットなど）は、制御および計測アプリケーションで重要です。AC 仕様（S/N+D 比、THD、IMD など）は、信号処理アプリケーションで有用です。
3. 使いやすさ: ピン配列はボード・レイアウトを簡素化できるように設計され、1 サイクルの読出し出力は 16 ビット・バスに対応しています。出荷時にトリミングされるため、補正モードも外部トリミングも使用せずに、定格性能を達成することができます。
4. 信頼性: AD779 は、アナログ・デバイセズのモノリシック BiMOS 技術を採用しています。このため、マルチチップやハイブリッド設計と比較して長期の信頼性を確保しています。
5. AD779 では、MIL-STD-883 に準拠したバージョンを提供しています。
   詳細な仕様については、Analog Devices Military Products Databook または最新の AD779/883B のデータシートを参照してください。