AD1674
製造中12ビットA/Dコンバータ、100kSPS、全機能内蔵型
- 製品モデル
- 14
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$22.72
製品の詳細
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AD1674は全機能内蔵型の多目的12ビットA/Dコンバータ(ADC)で、ユーザー・トランスペアレントの内蔵サンプル&ホールド・アンプ(SHA)、10V電圧リファレンス、クロック、マイクロプロセッサ・インターフェース用スリーステート出力バッファで構成されています。
AD1674は業界標準のAD574AおよびAD674Aとピン互換ですが、サンプリング機能を内蔵していると同時に、変換レートが高速化されています。オンチップのSHAは、コンバータのナイキスト帯域幅の全域で12ビット精度をサポートする広い入力帯域幅を備えています。
AD1674のACパラメータ(S/(N+D)比、THD、IMDなど)とDCパラメータ(オフセット、フルスケール誤差など)は、完全に仕様規定されています。ACとDCの両方が規定されているため、AD1674は信号処理および従来型のDC測定アプリケーションに理想的です。
AD1674の設計にはアナログ・デバイセズのBiMOS IIプロセスを使用し、高性能バイポーラ・アナログ回路とデジタルCMOSロジックを同一ダイ上に集積化しています。
5つの異なる温度グレードがあります。AD1674の動作は、JグレードとKグレードでは温度範囲0~+70℃、AグレードとBグレードでは-40~+85℃、Tグレードでは-55~+125℃で仕様規定されています。JグレードとKグレードは、28ピンのプラスチックDIPとSOIC両方のパッケージで提供しています。AグレードとBグレードのデバイスには、28ピンのハーメチック・シールド・セラミックDIPと28ピンSOICのパッケージがあります。Tグレードのパッケージは、28ピンのハーメチック・シールド・セラミックDIPです。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 4
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-9316401MXA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD1674AD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD1674ARZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD1674ARZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD1674BD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD1674BRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD1674JNZ | 28-Lead PDIP | ||
AD1674JRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD1674JRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD1674KNZ | 28-Lead PDIP | ||
AD1674KRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD1674KRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD1674TD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD1674TD/883B | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-9316401MXA | ||
AD1674TD/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-9316401MXA | ||
AD1674AD | ||
AD1674BD | ||
AD1674TD | ||
AD1674TD/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-9316401MXA | ||
AD1674AD | ||
AD1674BD | ||
AD1674TD | ||
AD1674TD/883B | ||
2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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5962-9316401MXA | ||
AD1674TD/883B | ||
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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AD1674ARZ | 製造中 | |
AD1674BRZ | 製造中 | |
AD1674JRZ | 製造中 | |
AD1674JRZ-REEL | 製造中 | |
AD1674KRZ | 製造中 | |
AD1674KRZ-REEL | 製造中 | |
3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD1674JNZ | 製造中 | |
AD1674KNZ | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD1674JNZ | 製造中 | |
AD1674KNZ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。