MAX17211
新規設計に推奨SHA-256認証内蔵、スタンドアロンModelGauge m5残量ゲージ
業界初、SHA-256認証を内蔵した、スタンドアロンModelGauge m5残量ゲージ
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.81
製品の詳細
- ModelGauge m5アルゴリズム
- エンプティ電圧に近づいたときの誤差を除去
- クーロンカウンタのドリフトを除去
- 電流、温度、および経年補償
- エンプティ、フル、またはアイドル状態が不要
- 特性評価が不要なEZ Performance (ModelGauge m5 EZ Performanceの項を参照)
- Cycle+経年予測によって寿命を観測
- 不揮発性メモリによってスタンドアロン動作を実現
- 学習型パラメータと履歴ロギング
- 最大75ワードをユーザーデータに利用可能
- 高精度測定システム
- 較正不要
- エンプティまでの時間とフルまでの時間の予測
- 温度測定
- チップ温度
- 最大2つの外付けサーミスタ
- 複数直列セルパック動作
- 低自己消費電流
- MAX172x1:アクティブ時18µA、ハイバネート時9µA
- MAX172x5:アクティブ時25µA、ハイバネート時12µA
- 電圧、SOC、温度、電流、および1% SOC変化のアラートインジケータ
- 高速過電流コンパレータ
- 理論的負荷での残容量を予測
- SHA-256認証
- マキシム1-Wireまたは2線式(I2C)インタフェース
- SBS 1.1互換レジスタセット
MAX1720x/MAX1721xは、マキシムのModelGauge™ m5アルゴリズムを実装した超低電力スタンドアロン残量ゲージICで、設定にホストの相互動作は不要です。この機能によって、MAX1720x/MAX1721xは優れたパック側残量ゲージとなっています。MAX17201/MAX17211は、シングルセルのパックを監視します。MAX17205/MAX17215は、2Sまたは3Sパックの監視およびバランシングまたは複数直列セルのパックの監視を行います。
バッテリパックのクローン作成を防ぐため、これらのICは160ビット秘密鍵によるSHA-256認証を内蔵しています。各ICは固有の64ビットIDを内蔵しています。
ModelGauge™ m5アルゴリズムは、クーロンカウンタの短期的精度とリニアリティ、電圧ベース残量ゲージの長期的安定性、および温度補償を組み合わせて、業界をリードする残量ゲージ精度を提供します。ICはセルの経年変化、温度、および放電率を自動的に補償し、広範囲の動作条件にわたって高精度の残容量値(SOC)をミリアンペア時(mAh)またはパーセント(%)で提供します。バッテリがエンプティ付近のクリティカル領域に近づくと、ModelGauge m5アルゴリズムは特殊なエラー補正メカニズムを呼び出してあらゆる誤差を除去します。これらのICは、エンプティまでの時間とフルまでの時間の高精度の予測、Cycle+™経年予測、および3つの方法(容量の減少、バッテリ抵抗の増大、および使用サイクル数)によるバッテリの経年の報告を提供します。
これらのICは、電流、電圧、および温度の高精度な測定値を提供します。バッテリパックの温度は、内部温度測定および補助入力のレシオメトリック測定でサポートされる最大2つの外付けサーミスタを使用して測定します。マキシム1-Wire® (MAX17211/MAX17215)または2線式I2C (MAX17201/MAX17205)インタフェースでデータおよび制御レジスタにアクセスすることができます。これらのICは、鉛フリー、14ピンTDFNパッケージ(3mm × 3mm)および15ピンWLPパッケージ(1.6mm × 2.4mm)で提供されます。
デザインソリューション:Advanced Battery Management for the Rest of Us ›
MAX17211EVKITを使ってバッテリのクローン作成を防止する方法
アプリケーション
- デジタルスチルおよびビデオカメラ
- 電子書籍リーダー
- ハンドヘルドコンピュータおよび端末
- ハンドヘルドラジオ
- 携帯ゲーム機
- ポータブル医療機器
- スマートフォンおよびタブレット
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 3
アプリケーション・ノート 1
デザイン・ノート 2
技術記事 3
ビデオ 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX17211G+ | Thin Dual Flatpack No Leads | ||
MAX17211G+00E | Thin Dual Flatpack No Leads | ||
MAX17211G+T | Thin Dual Flatpack No Leads | ||
MAX17211G+T0E | Thin Dual Flatpack No Leads | ||
MAX17211X+ | Wafer-Level Package 3x5 Bump, Full Array | ||
MAX17211X+00E | Wafer-Level Package 3x5 Bump, Full Array | ||
MAX17211X+T | Wafer-Level Package 3x5 Bump, Full Array | ||
MAX17211X+T0E | Wafer-Level Package 3x5 Bump, Full Array |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 27, 2024 - 2400 ASSEMBLY |
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MAX17211G+ | 製造中 | |
MAX17211G+00E | 製造中 | |
MAX17211G+T | 製造中 | |
MAX17211G+T0E | 製造中 | |
4 23, 2024 - 2419N ASSEMBLY |
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MAX17211G+ | 製造中 | |
MAX17211G+T | 製造中 | |
4 10, 2020 - 1814N WAFER FAB |
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MAX17211G+ | 製造中 | |
MAX17211G+00E | 製造中 | |
MAX17211G+T | 製造中 | |
MAX17211X+ | 製造中 | |
MAX17211X+T | 製造中 | |
MAX17211X+T0E | 製造中 | |
5 11, 2018 - 1751 DESIGN |
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MAX17211G+ | 製造中 | |
MAX17211G+00E | 製造中 | |
MAX17211G+T | 製造中 | |
MAX17211X+T0E | 製造中 | |
7 8, 2020 - 1814A WAFER FAB |
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MAX17211X+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。