ADAQ4224
推荐新设计使用24 位、2 MSPS、μModule 数据采集解决方案
- 产品模型
- 1
产品详情
- 高性能
- 吞吐量：2 MSPS，无延迟
- INL：从 −40 °C 至 105 °C，最大值为 ±1 ppm
- 总系统动态范围：128 dB（典型值）
- SNR：106.5 dB（典型值），THD：−122 dB（典型值）
- 失调误差漂移：+4.1 μV/°C（最大值）
- 增益误差漂移：最大 +1.50 ppm/°C
- 易于使用的功能降低了系统复杂性
- 二阶、270 kHz 抗混叠滤波器
- 高阻抗 PGIA 增益选项：1/3, 5/9, 20/9, 20/3
- 灵活的外部参考电压：4.096 V 或 5 V
- 差分输入电压范围，±REFIN/增益：±15 V、±9 V、±2.25 V、±0.75 V
- 宽输入共模电压范围：- 8 V 至 +10 V
- 低输入偏置电流：−30 pA（典型值）
- 高密度解决方案减少系统的尺寸
- 14 毫米 × 9 毫米、0.8 毫米间距、178 球 CSP BGA
- 与同等的分立解决方案相比，尺寸减少 4 倍
- 具有内部 VCM 生成的板载参考缓冲器
- 总功率耗散：2 MSPS 时典型值为 446 mW
- 电气隔离、兼容 1.8 V I2C 的温度传感器
- Flexi-SPI 数字接口
- 1、2 或 4 个 SDO 通道允许较慢的 SCK
- 回声时钟模式简化了数字隔离器的使用
- 兼容 1.2 V 至 1.8 V 逻辑
- PGIA 增益控制（A0、A1）接口
- 将样本分辨率扩展至 30 位
- 超范围和同步位
ADAQ4224 是一款 μModule® 精密数据采集 (DAQ) 信号链解决方案，可将元件选择、优化和布局等信号链设计难题从设计人员转移到设备，从而缩短精密测量系统的开发周期。ADAQ4224 保证最大±1.0 ppm INL 且 24 位无失码，在 −40°C 至 +105°C 范围内实现无与伦比的精度性能。
ADAQ4224 采用系统封装 (SIP) 技术，将数据采集解决方案所需的常见信号处理模块集成在小尺寸 14 mm × 9mm、0.8 mm 间距、178 球 CSP_BGA 封装中。
ADAQ4224 集成了以下功能：
- 低噪声、高带宽可编程增益仪表放大器 (PGIA)。
- 二阶抗混叠滤波器。
- 低噪声、低失真、高带宽 ADC 驱动器。
- 高精度 24 位、2 MSPS 逐次逼近寄存器 (SAR) ADC。
- 电气隔离、兼容 I2C 的温度传感器，具有卓越的精度，最大值达 ±1°C。
- 1.8 V 低压差 (LDO) 稳压器。
- 性能至关重要的被动元件。
ADAQ4224 还采用了具有出色匹配和漂移特性的关键无源元件，采用ADI公司的 iPassive® 技术，最大限度地减少与温度相关的误差源，并提供优化性能。集成关键电源和参考旁路电容器可降低对系统级电路板布局的敏感度。减少解决方案占用空间可以在系统中添加更多功能，从而可以在不牺牲性能的情况下使用体积更小的仪器。
系统集成解决了许多设计难题，同时 μModule 仍然提供了可配置 PGIA 的灵活性，以允许增益或衰减调整，并支持单端和差分信号的采集。PGIA 和 ADC 驱动器级的快速稳定以及 SAR ADC 的无延迟为高通道数、多路复用信号链架构和控制环路应用提供了独特的解决方案。
数字功能包括 Flexi-SPI 串行外围接口 (SPI)，可通过多种 SPI 模式访问数据，进行偏移校正、增益调整和平均，从而减轻主机处理器的负担。宽数据时钟窗口、多个 SDO 通道和可选 DDR 数据时钟可在 2 MSPS 全速运行时降低串行时钟频率，并且更容易隔离 DAQ 解决方案，从而降低功耗和 EMI。ADAQ4224 的回声时钟模式和主机时钟模式放宽了时序要求，并简化了数字隔离器的使用。
Flexi-SPI、PGIA 增益控制和兼容 I2C 的温度传感器串行用户界面，兼容 1.2 V 至 1.8 V、2.5 V、3 V 或 5 V 逻辑，并使用单独的 VIO 电源。ADAQ4224 的额定工作温度为 −40°C 至 + 105°C。
应用
- 自动测试设备
- 机器自动化
- 过程控制
- 医疗和工业仪器仪表
- 数字控制回路
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADAQ4224BBCZ | 178-ball CSP_BGA (14 mm x 9 mm x 1.706 mm) |
这是最新版本的数据手册
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