AD669
量产单芯片16位DACPORT
- 产品模型
- 8
产品详情
- 完整的16位数模转换功能
片内输出放大器
高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 - 单芯片BiMOS II结构
- ± LSB积分线性误差
- 15位单调性（在整个温度范围内）
- 快速(40 ns)写入脉冲
- 微处理器兼容
16位并行输入
双缓冲锁存器 - 单极性或双极性输出
- 低毛刺：15 nV-s
- 低THD+N：0.009%
- 提供符合MIL-STD-883标准的版本
AD669 DACPORT®是一款完整的16位单芯片数模转换器，内置一个片内基准电压源和输出放大器。它采用ADI公司BiMOS II工艺制造，可以在同一芯片上实现高精度双极性线性电路与低功耗CMOS逻辑功能。AD669芯片内置电流开关、解码逻辑、一个输出放大器、一个嵌入式齐纳基准电压源以及多个双缓冲锁存器。
该器件的架构可在整个温度范围内确保15位单调性。积分非线性保持在±0.003%，微分非线性最大值为±0.003%。片内输出放大器可以使电压输出在10 μs达到1/2 LSB以内的精度（满量程步进）。
数据以并行16位格式载入AD669。双缓冲锁存结构不仅可以消除数据偏斜误差，还能够在多DAC系统中同时更新各DAC。三个TTL/LSTTL/5 V CMOS兼容型信号控制下列锁存：CS、L1和LDAC。
AD669的输出范围通过引脚编程，可以设置为0 V至10 V单极性输出范围或-10 V至+10 V双极性输出范围。
AD669分为七级。AN级和BN级的额定温度范围为-40°C至+85°C，采用28引脚塑料DIP封装。AR级和BR级的额定温度范围也是-40°C至+85°C，采用28引脚SOIC封装。SQ级的额定温度范围为-55°C至+125°C，采用28引脚密封cerdip封装。AD669还提供符合MIL-STD-883标准的型号。请参考AD669/883B数据手册，了解相关的技术规格与测试条件。
参考资料
解决方案设计及宣传手册 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD669ANZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD669ARZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD669ARZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD669BNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD669BRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD669BRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD669SQ | 28-Lead CerDIP | ||
| AD669SQ/883B | 28-Lead CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD669ANZ | 量产 | |
| AD669BNZ | 量产 | |
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7月 11, 2012 - 12_0142 AD669 Improved ESD Performance |
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| AD669ANZ | 量产 | |
| AD669ARZ | 量产 | |
| AD669ARZ-REEL | 量产 | |
| AD669BNZ | 量产 | |
| AD669BRZ | 量产 | |
| AD669BRZ-REEL | 量产 | |
| AD669SQ | ||
| AD669SQ/883B | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD669ANZ | 量产 | |
| AD669BNZ | 量产 | |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| AD669SQ | ||
| AD669SQ/883B | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| AD669SQ | ||
| AD669SQ/883B | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| AD669SQ | ||
| AD669SQ/883B | 量产 | |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| AD669SQ/883B | 量产 | |
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2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| AD669SQ/883B | 量产 | |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| AD5760 | 量产 | 超稳定、16位、±0.5 LSB INL、电压输出DAC |
| AD5761R | 量产 |
集成2 PPM/°C基准电压源的多范围、16位、双极性电压输出型DAC |
| AD5541A | 量产 | 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC™ ，采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装 |
| AD5542A | 量产 | 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC™，提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装 |
| AD5570 | 量产 | 真精度、16位、±12 V/±15 V、串行输入、电压输出DAC |
工具及仿真模型
精密DAC误差预算工具
精密DAC误差预算工具是一种Web应用程序，用于计算精密DAC信号链的直流精度。它可显示整个信号链中的静态误差状况，以快速评估设计利弊。可计算由基准电压源、运算放大器和精密DAC引起的直流误差。
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