AD660
量产单芯片16位串行/字节DACPORT
- 产品模型
- 8
产品详情
- 完整的16位数模转换功能
片内输出放大器
片内嵌入式齐纳基准电压源 - 积分线性误差:±1 LSB
- 15位单调性(在整个温度范围内)
- 微处理器兼容
串行或字节输入
双缓冲锁存器
快速(40 ns)写入脉冲
- 异步清零(至0 V)功能
- 串行输出引脚便于进行菊花链配置
- 单极性或双极性输出
- 低突波:15 nV-s
- 低THD+N:0.009%
AD660 DACPORT®是一款完整的16位单芯片数模转换器,内置一个片内基准电压源、双缓冲锁存器和一个输出放大器。它采用ADI公司BiMOS II工艺制造,可以在同一芯片上实现高精度双极性线性电路与低功耗CMOS逻辑功能。
AD660架构可确保15位单调性不随时间和温度而变化。积分非线性和微分非线性误差均保持为±0.003%(最大值)。片内输出放大器可以使电压输出在10 μs达到1/2 LSB以内的精度(满量程步进)。
AD660配有一个极其灵活的数字接口。数据可以以串行模式或双8位字节格式载入AD660。通过具有双重功能的两个数字输入引脚实现。串行模式输入格式通过引脚进行选择,可以是MSB优先或LSB优先。利用串行输出引脚,用户能够以菊花链形式连接数个AD660器件:将通过输入锁存器的数据移位至下一个DAC,从而使连接SIN、CS和LDAC所需的控制线路数量较少。字节模式输入格式也很灵活,可以选择先加载高字节数据还是低字节数据。双缓冲锁存器结构不仅可以消除数据偏斜误差,还能够在多DAC系统中同时更新各DAC。
AD660分为五级。AN级和BN级的额定温度范围为−40°C至+85°C,采用24引脚300 mil塑料DIP封装。AR级和BR级的额定温度范围也是−40°C至+85°C,采用24引脚SOIC封装。SQ级采用24引脚300 mil CERDIP封装,还提供符合MIL-STD-883标准的型号。请参考AD660SQ/883B军用级数据手册,了解相关的技术规格与测试条件。
产品特色
1. AD660是一款完整的16位单芯片DAC,内置一个基准电压源、双缓冲锁存器和一个输出放大器。
2. 内部嵌入式齐纳基准电压源经激光调整至10.000 V,最大误差为±0.1%,温度漂移性能为±15 ppm/°C。该基准电压源可用于外部应用。
3. AD660的输出范围通过引脚编程,可以设置为0 V至10 V单极性输出范围或−10 V至+10 V双极性输出范围。无需外部元件。
4. AD660同时提供直流与交流特性。直流特性包括±1 LSB积分非线性(INL)误差和±1 LSB微分非线性(DNL)误差。交流特性包括0.009% THD + N和83 dB信噪比(SNR)。
5. AD660的双缓冲锁存器不仅可以消除数据偏斜误差,还能够在多DAC应用中同时更新各DAC。
6. 无论DAC处于单极性模式还是双极性模式,清零功能都能够异步设置输出为0 V。
7. 满量程步进时,输出放大器可以在10 μs内达到±1/2 LSB精度,1 LSB步进时在2.5 μs内达到全温度范围。当加载满量程步进时,输出毛刺典型值为15 nV-s。
数据手册,Rev. B,6/08
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962-9463301MLA | 24 ld CerDIP(300 Mil) | ||
AD660ANZ | 24-Lead PDIP | ||
AD660ARZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD660ARZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD660BNZ | 24-Lead PDIP | ||
AD660BRZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD660BRZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD660SQ | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-9463301MLA | ||
11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-9463301MLA | ||
AD660SQ | ||
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-9463301MLA | ||
AD660SQ | ||
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-9463301MLA | ||
AD660SQ | ||
3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD660ANZ | 量产 | |
AD660BNZ | 量产 | |
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD660ARZ | 量产 | |
AD660ARZ-REEL | 量产 | |
AD660BRZ | 量产 | |
AD660BRZ-REEL | 量产 |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
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AD5570 | 量产 | 真精度、16位、±12 V/±15 V、串行输入、电压输出DAC |
AD5760 | 量产 | 超稳定、16位、±0.5 LSB INL、电压输出DAC |
AD5780 | 量产 | 可供系统立即使用的18-BIT、±1 LSB INL电压输出DAC |
AD5761R | 量产 |
集成2 PPM/°C基准电压源的多范围、16位、双极性电压输出型DAC |
AD5541A | 量产 | 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装 |
AD5542A | 量产 | 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC™,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装 |
工具及仿真模型
精密DAC误差预算工具
精密DAC误差预算工具是一种Web应用程序,用于计算精密DAC信号链的直流精度。它可显示整个信号链中的静态误差状况,以快速评估设计利弊。可计算由基准电压源、运算放大器和精密DAC引起的直流误差。
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