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ADPA9002

推荐新设计使用

GaAs pHEMT MMIC 单一正电源直流至 10 GHz 功率放大器

数据手册 (Rev. 0) 产品选型表
产品模型
2
产品技术资料帮助

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产品详情

  • OP1dB：29 dBm（典型值）
  • 增益：高达 15 dB（典型值）
  • OIP3：高达 43 dBm（典型值）
  • 385 mA 时自偏置电压 VDD = 12 V（典型值），VGG1 上提供可选偏压控制以进行 IDQ 调整
  • 50 Ω 匹配输入/输出
  • 32 引脚 5 mm × 5 mm LFCSP
ADPA9002
GaAs pHEMT MMIC 单一正电源直流至 10 GHz 功率放大器
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用户手册 1

应用笔记 2

技术文章 1

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工具及仿真模型

S-参数 1

评估套件

eval board
schematic 1
schematic 2
schematic 3
EVAL-ADPA9002

ADPA9002 评估板

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特性和优点

  • 带散热器的双层 Rogers 4350 评估板
  • 端接型 2.9 mm RF 连接器
  • 直通校准路径

产品详情

ADPA9002-EVALZ 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器有助于为 ADPA9002 提供散热，以及为 PCB 提供机械支撑。散热器上的安装孔便于连接到较大的散热器，从而改善热管理。ADPA9002-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 2.9 mm 母头同轴连接器（J1 和 J2）填充，其各自的射频迹线都有 50 Ω 特性阻抗。ADPA9002-EVALZ 填充有适合在 ADPA9002 的 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。为了校准板的迹线损耗，在 J5 和 J6 连接器之间提供了一个直通校准路径。J5 和 J6 必须填充 RF 连接器才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径的性能，请参阅表 2 和图 3。

可以通过 4 引脚头部 J3 和 J4 来访问套件接地路径和栅极控制电压（有关接头连接，请参见表 1）。

ADPA9002-EVALZ 上的 RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

ADPA9002-EVALZ 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。可以使用示波器来减少电容器数量，但示波器因系统而异。在修改电容器配置时，建议先移除或合并离 ADPA9002 最远的最大电容器。

有关 ADPA9002 的完整详细信息，请参阅 ADPA9002 数据手册，在使用 ADPA9002-EVALZ 时，必须同时参阅该数据手册和本用户指南。
EVAL-ADPA9002
ADPA9002 评估板
ADPA9002 ADPA9002 ADPA9002

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