ADPA7009-2

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20 GHz 至 54 GHz GaAs pHEMT MMIC 29 dBm (0.5 W) 功率放大器

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产品详情

  • 集成电源电容器和偏置电感
  • 集成AC耦合电容器
  • 增益：20 GHz 到 35 GHz 范围内为 17.5 dB（典型值）
  • 输入回波损耗：20 GHz 到 35 GHz 范围内为 14 dB（典型值）
  • 输出回波损耗：20 GHz 到 35 GHz 范围内为 15 dB（典型值）
  • OP1dB：20 GHz 到 35 GHz 时为 28 dBm（典型值）
  • PSAT：20 GHz 到 35 GHz 时为 28.5 dBm（典型值）
  • OIP3：20 GHz 到 35 GHz 时为 34.5 dBm（典型值）
  • 噪声指数：20 GHz 到 35 GHz 范围内为 7.5 dB（典型值）
  • 850 mA 时 5 V 电源电压
  • 匹配 50 Ω 的输入输出
  • 5.00 mm×5.00 mm、24端耐热性能增强型芯片阵列、小外形、无引线腔[LGA_CAV]封装
ADPA7009-2
20 GHz 至 54 GHz GaAs pHEMT MMIC 29 dBm (0.5 W) 功率放大器
ADPA7009-2 Functional Block Diagram ADPA7009-2 Pin Configuration
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用户手册 1

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工具及仿真模型

S-参数 1

评估套件

eval board
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schematic 2
schematic 3
EVAL-ADPA7009-2

评估ADPA7009-2 20GHz至54 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29 dBm（0.5 W）功率放大器

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特性和优点

  • 带有散热器的 2 层 Rogers 4350B 评估板
  • 端接型 1.85 mm RF 连接器
  • 直通校准路径

产品详情

ADPA7009-2-EVALZ由用10 mil厚的Rogers 4350B铜箔制成的双层印刷电路板（PCB）组成，铜箔安装在铝制散热器上。散热器有助于为 ADPA7009-2提供散热，以及为PCB提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以连接到较大的散热片上，从而改善散热管理。RFIN和RFOUT端口安装有1.85 mm母头同轴连接器，其各自的射频回溯具有50Ω特性阻抗。ADPA7009-2-EVALZ 上安装的组件适用于ADPA7009的整个工作温度范围。

RF迹线为50Ω接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

用户指南图4中显示的电源去耦电容器展示了用于表征和鉴定套件的配置。可能可减少电容器数量，但因系统而异。建议首先移除或合并离套件最远的最大的电容器。

使用ADPA7009-2-EVALZ 板时，应参阅ADPA7009数据手册，同时参阅本用户指南。
EVAL-ADPA7009-2
评估ADPA7009-2 20GHz至54 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29 dBm（0.5 W）功率放大器
ADPA7009-2 Evaluation Board - Angle ADPA7009-2 Evaluation Board - Top ADPA7009-2 Evaluation Board - Bottom

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