Quantic X-Microwave

ADI RF和微波元件作为Quantic X-Microwave的插入式X-MWblocks®提供。

获取此器件的X-MWblock®插入式模块。

ADPA7007

推荐新设计使用

GaAs, pHEMT, MMIC,1 W Power Amplifier, 18 GHz to 44 GHz

产品模型
4
产品技术资料帮助

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产品详情

  • Output P1dB: 31 dBm typical at 22 GHz to 36 GHz
  • PSAT: 32 dBm typical at 22 GHz to 36 GHz
  • Gain: 21.5 dB typical at 22 GHz to 36 GHz
  • Output IP3: 41 dBm typical at 22 GHz to 44 GHz
  • Supply voltage: 5 V typical at 1400 mA maximum
  • 50 Ω matched input and output
  • Die size: 3.610 mm × 3.610 mm × 0.102 mm
ADPA7007
GaAs, pHEMT, MMIC,1 W Power Amplifier, 18 GHz to 44 GHz
ADPA7007 Functional Block Diagram ADPA7007 Pin Configuration
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工具及仿真模型


评估套件

eval board
EVAL-ADPA7007

ADPA7007 评估板

特性和优点

  • 配备散热器的 2 层 Rogers 4350B 评估板
  • 端接型 2.9 mm RF 连接器
  • 直通校准路径

产品详情

ADPA7007-EVALZ 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成,并安装在铝制散热器上。ADPA7007-EVALZ 使用与 ADPA7005-EVALZ 相同的 PCB,但板上安装了 ADPA7007。散热器有助于为 ADPA7007 提供散热,以及为PCB 提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以方便地连接到较大的散热片上,从而改善散热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 2.9 mm 母头同轴连接器,其各自的射频回溯具有 50 Ω 特性阻抗。评估板上安装的组件适合在器件的整个工作温度范围内使用。

RF 回溯为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面,并特别关注接地焊盘正下方的区域,以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

该评估板上的电源去耦电容器代表用于表征和评定器件的配置。可使用一个示波器来减少电容器数量,但这因系统而异。建议首先移除或合并离器件最远的最大电容器。

使用 ADPA7007-EVALZ 板时,应参阅 ADPA7007 数据手册,同时参阅本用户指南。

EVAL-ADPA7007
ADPA7007 评估板
ADPA7007 Evaluation Board ADPA7007 Evaluation Board ADPA7007 Evaluation Board

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