MAX20766
量产集成电流和温度传感器的智能从机IC
智能从机IC集成电流和温度检测
- 产品模型
- 2
产品详情
- 较少的外部元件提高设计功率密度
- 单芯片集成方案减小寄生参数
- 可扩展架构,兼容耦合电感
- 94%峰值效率
- 顶层散热改善向周围环境传导热量
- 高精度实时遥测关键参数
- PMBus兼容接口,通过控制器IC实现遥测和电源管理
- 结温监测和报数
- 报告每相电流
- 为系统和IC提供可靠的自保护功能
- 过流保护
- 过热保护
- boost电压UVLO
- VX短路保护
MAX20766是一款功能丰富的智能从机IC,设计用于配合Maxim的第7代控制器工作,实现高密度多相电源设计。多达6片智能从机IC配合1片控制器IC,构成小尺寸同步整流buck转换器,并可通过SMBus/PMBus™精确报告各相电流和温度。该智能从机器件提供过热、VX短路保护电路,以及所有电源的UVLO故障保护。一旦检测到故障状态,从机IC立即关断,并向控制器IC发送故障指示信号。
单芯片集成以及先进的封装技术允许每相工作在较高的开关频率,且损耗大大低于其他方案。智能从机IC的设计支持切相和DCM模式,在较宽的负载电流范围内优化效率。每相大电流、低COUT设计为用户提供工作相数少、占位面积小的解决方案。
MAX20766采用16引脚FCQFN封装,带有顶层散热裸焊盘。顶层散热有助于改善热量向周围环境扩散,降低PCB和元器件温度。
应用
- 通信和网络设备
- FPGAs
- 大电流稳压器
- 存储器
- 微处理器芯片组
- 网络ASIC
- 服务器和存储设备
参考资料
数据手册 1
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX20766EPE+ | 16-LFCSP-3.75X6X0.95 | ||
MAX20766EPE+T | 16-LFCSP-3.75X6X0.95 |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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5月 11, 2018 - 1776 ASSEMBLY |
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MAX20766EPE+ | 量产 | |
MAX20766EPE+T | 量产 |
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